赛迪智库发布《
2013
年我国集成电路产业发展形势展望》，展望2013年，全球
半导体产业
增速将周期性回升，随着国发4号文实施细则的逐步出台及落实，我国集成电路产业进入深度转型时期，产业发展将以调结构转方向为重点，产业规模将保持平稳增长。
一、对2013年形势的基本判断
全球半导体产业增速将周期性回升。随着28nm/22nm先进工艺实现规模量产，预计2013年全球半导体产业将走出产业周期底部企稳回升，预计产业规模增速也将回到6%以上。
图 1 1991年-2013年全球半导体产业规模增速
数据来源：赛迪智库整理 2012年,11月
我国集成电路产业规模保持平稳增长。2013年国发4号文细则的陆续出台将推动产业稳定增长，保障产业转型升级，预计2013年我国集成电路产业规模增速约为18%，产业规模达到2100亿元。
图 2 2000-2013年全球半导体产业与我国集成电路产业的增速对比
数据来源：赛迪智库整理 2012年,11月
中西部地区投资活跃导致产业区域重心转移。随着内外资新建项目纷纷落户中西部地区，我国集成电路的产业区域重心正发生重大转移。预计2013年中西部城市集成电路项目的投资会继续增多，新厂区的逐渐投产，产能的逐步释放，将为中西部地区集成电路产业的崛起提供有力保障。
集成电路设计业引领产业整体增长。2013年，在移动互联终端市场需求的拉动下，我国集成电路设计业将继续保持高速增长，预计设计业销售收入将达到100亿美元，同比增长25%以上，占全行业的比重达到三分之一。
北斗导航组网完成加速民用北斗芯片市场增长。2013年随着北斗导航的正式商业运营，民用北斗导航芯片市场将快速增长。但同时也需看到，由于受产品成熟度、用户数量等因素限制，北斗在短时间内仍不能取代GPS在民用市场的地位。
二、需要关注的几个问题
一是28nm/22nm工艺产能释放形成上游行业垄断。2013年28nm/22nm工艺技术将实现大规模量产，英特尔、三星、台积电等企业先进工艺产能释放形成上游行业垄断。我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，将无法充分满足国内芯片代工市场的需求。
二是3D封装技术商用量产冲击我国现有行业格局。3D封装技术提高了行业的技术门槛，封装行业与制造行业将融合发展。封装企业将形成两级分化，龙头企业的生产规模、利润增加，中小企业竞争更加激烈，并加快落后企业及落后产能的淘汰。
三是东部地区制造、封装企业面临产业转移与转型升级双重压力。东部沿海地区与中西部相比，用工成本、土地成本在不断上升，东部沿海地区集成电路制造、封装企业在丧失地域优势的情况下，若不能在技术、模式上转型升级，将很难生存。
四是我国大陆地区终端芯片设计企业面临联发科强势挑战。大陆的智能终端芯片产品大部分处于中低端，产品的主要竞争力来自于低廉的价格，随着联发科、高通等企业纷纷布局中低端芯片产品，大陆智能终端芯片企业恐面临半导体巨头的强势挑战。
三、应采取的对策建议
一是加快推动集成电路企业投融资政策出台。加快4号文投融资实施细则的出台，落实集成电路相关投融资政策，完善集成电路产业的风险投资机制，建立集成电路产业在地方上的融资体系，支持集成电路企业在境内外上市融资。
二是健全完善集成电路产品政府采购机制。进一步落实《政府采购法实施条例》，完善政府对集成电路产品的采购评审机制，通过财政全程监管制度强化政策的合理实施。
三是引导产业链上下游企业建立战略合作联盟。推动国内集成电路产业链上下游配套行业间，以及国内电子设备整机企业与集成电路企业间的合作，通过硅知识产权库（IP库）建立行业间创新成果共享机制。
四是依托制造、封装行业龙头加快并购重组。通过加大要素资源倾斜和政策扶持力度，推动优势企业强强联合。鼓励同行业龙头企业参与横向并购，鼓励产业链关键环节的龙头企业进行纵向并购，鼓励行业龙头企业通过企业重组的手段淘汰落后产能。
