来源：OFweek电子工程网
时间：2012-12-05
OFweek 电子工程 网2012年11月30日，深圳--移动设备芯片架构设计龙头 ARM 公司以 "Low-Power Leadership for A Smarter Future"为主题举行了一次研讨会，聚焦于"互联生活"、"智能系统"与"嵌入式智能"等领域。
邀集产业合作伙伴与ARM 共同细究深层技术与应用。与众多产业合作伙伴携手发表的技术发展与市场脉动，掌握高效节能的智能新世代！
会后ARM中国区总裁吴昂雄先生（以下简称"吴总"）接受OFweek电子工程网编辑采访，就ARM 处理器 未来的发展模式，软件平台的适用性及国内处理器市场的规划与发展情况发表了自己的看法。
A15+A7"大小核" 挑战低功耗
就目前终端市场的功耗与处理性能之间的矛盾，ARM在本次研讨会上重点推荐 "big.LITTLE"处理方案。big.LITTLE 处理解决了当今行业面临的一个难题：如何创建既有高性能又有节能效果的片上系统 (SoC) 以延长电池使用寿命。big.LITTLE将ARM Cortex-A15 处理器的性能与Cortex-A7处理器的节能效果结合在一起，软件在二者之间无缝切换。
