半导体产业初露回暖迹象

根据华尔街一位分析师表示，目前半导体产业的衰退情况已经触底，并为芯片业带来景气开始好转的“阶段”(phase one)。

JP Morgan公司分析师Christopher Danely在一份的调查报告中表示，几乎在整个半导体产业的“超级财报周”都可以看到半导体根基与股票正处于谷底的证据，其中还有几家芯片公司与渠道商指出其订单开始止跌回升。

“我们相信现在正处于半导体景气回升的阶段──订单回稳，”Danely写道。

Danely不断强调JP Morgan看好半导体产业景气回升的乐观态度，并建议投资人继续购买芯片类股。他引述有越来越多的征兆显示半导体衰退探底，以及华尔街修正芯片公司在2012上半年预测数字的更多可能性。

Danely说，过去几个星期以来，包括飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)、德州仪器(Texas Instruments)和艾睿电子(Arrow Electronics)等几家芯片公司和渠道商们都表示其订单率正跌至谷底。但艾睿电子预计，半导体制造商可望从2012年季起看到订单率谷底翻身，并在2012年第二季时更进一步提升。

综合半导体产业协会(SIA)的芯片销售量以及芯片公司的第四季财测来看，半导体产业在2011年下半年将呈现持平至下滑的趋势，远低于对PC产业所预期的15%成长率，也低于手机8%的成长率预测。Danely表示，根据JP Morgan的分析认为这是半导体公司出货低于终端需求的铁证。因此，在库存补足使终端需求稳定后，将可带来2012年季的订单成长。

当半导体公司停止降低财测时，景气回升的“第二阶段”将在今年第四季末开始出现。Danely预期，“随着订单持续稳定，库存逐渐去化，我们预期这将发生在现在到今年年底之间。”

景气复苏的“第三阶段”则出现在市场需求稳定以及库存必须回补，使几家芯片公司订单开始稳定成长之际。Danely预测，这一阶段预期将出现在2012年季。

而大约在2012年季末，产业将进入景气回升的“第四阶段”，届时半导体公司将在订单率持续提升的基础下提高财测数字，Danely说，“随着半导体公司提高财测，预期业界普遍会在2012年季末调高市场预测，”他说。

根据Danely表示，半导体产业在上一次衰退后同样经历这个四阶段的景气复苏。

然而，Semico Research公司总裁Jim Feldhan在上个月时曾预测，半导体产业的衰退期将在2012年2月探底，快要到明年中才能从谷底回升。