来源:OFweek电子工程网
时间:2012-11-16
对于 谷歌 的热门手机 Nexus 4 国外媒体近进行了拆卸,由此我们可以了解到内部结构。Nexus 4电池使用了内置方式,所以拆开后我们先看到的就是电池,PCB是L型设计,安置在电池的右上部分。
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较大的芯片就是内存和高通的S4处理器APQ8064,由于内存是覆盖在处理器上的,我们不能直接看到处理器的真实面貌。
内存芯片来自三星采用 2x32-bit LPDDR2-1066规格,是由四颗512MB的die组成,工作电压为1.2V。
内存下方的较小芯片就是高通的MDM9215通讯基带,左侧还有一颗基带芯片型号为PM8821。