来源：OFweek电子工程网
时间：2012-11-07
大唐电信 科技股份有限公司(下称“大唐电信”)在昨晚发布公告称，董事会已经明确本次非公开发行股份募集配套资金净额61702万元的终用途。其中， TD终端芯片 再次成为此次投资的重点，包括芯片和软件平台开放共计1.2亿元。
大唐电信在公告中指出，将斥资9000万元用于L1813、1812 智能手机 芯片方案项目，8000万元用于面向金融及行业应用的高安全智能卡芯片平台研发及产业化项目，3000万元用于下一代智能手机芯片 嵌入式软件 平台操作系统开发项目，41702万元用于补充日常流动资金。
但是，大唐电信并没有明确指出L1813、1812智能手机芯片的规格和技术参数，但应该是来自于联芯科技原有的产品技术平台，非常有可能是LC1810的后续版本，该系列产品主打千元智能机市场。以现在市场上的LC1810为例，采用双核A9主频1.2GHz，多媒体方面具备2000万 ISP照相能力，不仅全面满足运营商的标准要求，更刷新了目前市场主流TD多媒体智能机配置。
按照中国移动终端公司的预测，今年TD终端的销量将会达到8000万部，而智能手机的出货量将会超过50%，智能手机也成为了芯片厂商的争夺的焦点。
