来源：OFweek电子工程网
时间：2012-11-07
大唐电信 科技股份有限公司发布公告称，将斥资9000万元用于L1813、1812智能手机芯片方案项目，3000万元用于下一代智能手机芯片 嵌入式软件 平台操作系统开发项目。
今年， 联芯科技 发布了L1810芯片，是多媒体主流TD智能终端配置，面向中档市场。尽管公告中并没有明确指出L1813、1812智能手机芯片的规格和技术参数，业界猜测L1813、L1812可能是1810的后续版本。
9月27日，中国移动通信集团总裁李跃表示，预计明年TD终端销售量将超过1亿部，其中80%以上将是智能终端。分析认为，大唐电信扶持联芯科技的意图即加大 TD芯片 开发力度，冀望明年夺得TD终端芯片市场的半壁江山。
今年，中国移动推动TD双核终端进入千元以内，明年四核终端将进入千元以内。业界推测，联芯此次开发的1812、1813可能涉及到四核方面。
TD产业联盟秘书长杨骅此前表示，未来TD终端及芯片的更新频率将不断刷新，每款TD终端从研发、上市、销售直至退出市场的生命周期将缩短，侧面印证了TD终端从成熟走向规模化的发展。
此外，大唐电信公告称，将有8000万元用于面向金融及行业应用的高安全智能卡芯片平台研发及产业化项目，41702万元用于补充日常流动资金，同时，还向江苏安防科技有限公司提供总金额不超过5,000万元、期限不超过1年的产业发展支持资金。
