IC制造：追求差异化发展路径

图为 IC制造 生产流水线

经过数十年的发展，目前半导体产业走到一个新的节点上:从市场竞争层面看，企业间大者恒大，强者恒强的格局变得越来越明显；从技术工艺层面看，集成电路的设计规模变得越来越庞大，生产工艺则越来越细微。受此趋势影响，半导体产业正日益成为资本密集、技术密集和风险密集的行业。在此背景下，中国半导体产业 发展路径 需要审慎研究。对此，日前记者采访了华虹半导体有限公司执行副总裁兼上海宏力半导体有限公司副总经理傅城。

突围“全产业链竞争”

产业链不尽完善，装备、材料等环节非常薄弱，制约我国集成电路制造业的快速发展。

经过多年的发展，国内IC制造业与国外差距在缩小，但仍面临不少问题。针对中国IC制造产业的问题及解决之道，傅城指出目前中国的IC制造业存在的问题主要表现在五个方面：一是投资强度和动力不足。工艺的提升和产能的扩充是芯片制造企业强化竞争力的必然选择，但这二者都意味着巨额的资金消耗。多年来芯片制造业投资强度和动力不足，呈现出断断续续的状态。二是制造技术与先进水平差距较大。总体来看，中国半导体制造企业在先进制程方面与台积电等国际代工大厂仍存有明显差距，加上投资强度太弱，两者之间的差距有进一步扩大的趋势。而随着诸多国际半导体企业加大了代工业务量，未来中国半导体制造企业的发展必将面临更大的挑战。三是IC产品的自给率低，缺乏核心产品。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%，国内所需中高端集成电路产品主要依靠进口，已连续几年超过石油进口额而成为我国宗的进口商品。四是IC设计企业规模比较小。IC设计企业规模相对比较小，且力量分散，还不足以完全支撑国内芯片制造企业的进一步发展和壮大。五是产业链不尽完善。国内装备、材料等支撑业环节非常薄弱，在集成电路先进制造中使用的高端装备、专用材料几乎全部依赖进口，若不能改变这种受制于人的现状，必定大大制约我国集成电路制造业的快速发展。

当前集成电路产业进入“全产业链竞争”时代，产业马太效应会更加凸显，中国集成电路企业无疑将遭遇更为巨大的国际竞争压力，国内制造业若要在“全产业链竞争”中拥有一席之地，必须在以下方面有所突破。

，打造真正意义上的“全产业链”，改变国内以往整机与芯片脱节、芯片设计与芯片制造脱节、国产设备材料与芯片生产线脱节等局面。依托国内巨大的集成电路应用市场，聚焦巨大内需和战略性新兴市场，发展技术创新和特色工艺，配套特色国产设备与材料，开发特色芯片产品，从而逐步建立 差异化 竞争优势，积累和增强企业实力。

第二，对中国IC制造业来说，地处全球的电子产业制造基地，有着得天独厚的市场优势。国内IC制造业要充分借助先天的本土优势，更有效、更充分地了解客户需求，进行服务创新。同时，打造全方位、一站式服务制造模式，帮助IC设计公司，特别是新兴IC设计公司快速开发产品并及时推向市场，实现双赢。

第三，国内的IC制造企业应该携手设计企业、封装测试企业、IP/设计服务商、方案商以及终端应用商结成战略合作伙伴，从而实现产业链各环节的无缝合作，形成集成效应，实现多方共赢。同时，通过产业创新联盟和上下游积极互动，有效推动中国半导体产业生态的发展。

第四，要主动联合大学、科研院所以及战略客户，积极参与国家关于集成电路的重大专项，以此整合各方资源，实现资源共享，打造产学研用合作共赢新模式。

“超摩尔”下的差异化竞争

未来国内IC制造公司需要服务创新，专注差异化的创新技术。

面对上述问题与挑战，傅城也向记者介绍了宏力与华虹NEC的发展思路。当前半导体产业一直沿着摩尔定律与超摩尔定律两个方向发展，“超摩尔定律(MorethanMoore，MtM)”不以线宽作为技术衡量标准，而以集成更多非数字功能(例如：射频通信、电源控制、被动组件)为标准，提供从系统板级转变到特定的系统级封装(SiP)或系统级芯片(SoC)的潜在解决方案。超摩尔定律涉及很多细分产品领域对于我国半导体产业的重大市场机遇，模拟IC与功率半导体也是超摩尔定律的具体细分发展方向之一。模拟IC与功率半导体是节能减排的核“芯”，中国电源管理IC市场2012年有望达到47亿美元，节能减排将造就一个巨大的功率半导体市场。宏力半导体和华虹NEC新近开发成功的0.18μmBCD/CDMOS和0.13μmCDMOS(配备高可靠性存储器)为客户提供了新的选择，非常适合数字电源、LED驱动、电池保护和电源管理方面的应用。同时将以从1μm到0.13μm的特征线宽，从5V到700V的电压范围内的广泛而先进的高性价比解决方案，以及稳定的工艺能力和丰富的选项为客户服务，紧密配合客户，减少产品开发周期，降低开发成本。

作为全球家提供MOSFET业务的8英寸代工厂，宏力半导体和华虹NEC以稳定的高合格率、充沛的产能和可靠的性能为客户提供坚强的支持，和客户一起成长为业界的主流MOSFET供应商，已成为欧美厂商汽车电子芯片代工厂。已经累计超过300万片8英寸晶圆的出货，积累了丰富的量产经验。通过多年量产同时培养了一支高效、可靠的团队，积累的很多know-how大大降低了客户新产品的开发时间；将来将继续在高功率大电流的功率分立器件方面向前迈进，提供超级结系列化产品、高压和超高压IGBT产品平台，为高端分立器件的国产化贡献力量。

宏力半导体和华虹NEC采取差异化竞争策略，在细分市场发展特色工艺平台，采取与台积电、联电等龙头企业不同的产业策略，走出了差异化的代工之路。

未来中国的IC制造业要想取得发展，首先要借助本土市场优势，加强产业链合作。对中国IC制造业来说，有着得天独厚的市场优势。同时，国内已经聚集了大批IC代工厂、IC封装测试厂、IP供应商等整个IC产业链的企业，可以为设计公司提供一站式的服务。未来国内IC制造公司需要更加紧密的合作，借助沟通优势、人才优势以及政策优势，有针对性地进行服务创新。其次，要专注差异化的创新技术。国内IC制造业尤其是IC代工厂在技术节点上落后于国际水平，我国除了在前沿技术上尽力跟随摩尔定律之外，更要超越摩尔定律，在现有的生产能力条件下针对国内热点应用，比如智能电网、物联网等进行技术创新，寻求差异化的竞争优势。