iFixit的拆解报告
和讯专栏作者、水清木华研究总监 周彦武
根据iFixit的拆解报告，我们可以对iPhone 5供应商做一个全面的分析。
美系厂家牢牢占据IC领域，苹果基本全部使用了美国厂家的IC，而IC是所有电子产品中毛利率的，美国牢牢占据产业链高端。比较特殊的是某些MEMS元件，意法半导体拥有强大的竞争力，差不多垄断全球手机的陀螺仪和加速度
传感器
市场。需要指出大部分传统IC都是台湾TSMC代工的，而复合物半导体，多是台湾全懋、全新光电等代工。
内存依然绕不开韩国，根据iFixit的拆解报告，A6 是一颗采用PoP封装的IC，内部封装了1GB的LOW POWER DDRSDRAM。A6表面有K3PE7E700F的字样，通过对三星产品说明的查询，可以发现，K3P表明这是一款双通道LPDDR2封装芯片，采用32位通道。E7E7表明芯片包括两个DRAM核心，每一个核心容量为512MB。而后两位则表明频率为1066MHz。这种低功率的DDR SDRAM，三星的市场占有率超过70%，这种内存是所有智能手机必须的，无论是谁都绕不开三星。虽然苹果有意降低对三星的采购量，但是在很多地方都无法绕开三星。
A6还是一如既往由三星代工，推究其原因，三星掌握A6的部分知识产权，苹果委托台湾厂家代工担心遭遇诉讼，苹果当然不会委托台湾厂家代工。近期三星调涨苹果iPhone 5搭载的A6处理器代工价格，苹果也只能接受调涨。对三星来说，其晶圆代工业务多年以来只有苹果这一个大客户，主要产品就是A4、A5、A6。这也反向证明三星的晶圆代工业务发展远不如台湾的TSMC。A6 仍然采用32纳米工艺，而TSMC的28纳米已经非常成熟，TSMC之所以拿不到A6 订单，一个重要原因是TSMC不愿意生产A6 低利润产品。
A6 主要负责图形渲染，其主要性不如MDM9615M，MDM9615M是iPhone 5贵的IC，也是关键的IC，由高通提供，在智能手机CPU领域，高通的地位犹如英特尔在笔记本电脑CPU领域的地位。iPhone 5的CPU、收发器、电源管理都由高通提供，实际三星的Galaxy全系列也是由高通提供CPU、收发器、电源管理。
日本厂家则擅长基础元件，，村田是全球的MLCC厂家，每台手机都至少使用300颗MLCC，村田也是擅长LTCC的集成模块厂家，蓝牙、WIFI模块几乎大部分都是村田提供的。天线
开关
市场也差不多被村田垄断。800万像素CMOS图像传感器则由索尼提供，显微镜下可以清晰看到索尼标记，这说明索尼并未为苹果特别订做产品，而是为苹果供应标准产品。从4S时期，索尼就成为苹果主摄像头图像传感器供应商，Omnivision被挤出，只提供副摄像头传感器。单一成本的显示屏采用IN-CELL，由日本Japan Display主力供应，其余供应商LG显示和夏普。PCB硬板主要由台湾欣兴提供，软板则供应商众多，不过日本NOK供应比例比较高。
非关键元件如外壳、连接器、镜头之类的都由台湾厂家提供，组装自然都是鸿海的事。
作者简介：周彦武，和讯专栏作者，水清木华研究总监，多年从事行业研究工作。涉及行业包括：电视面板、芯片行业、汽车行业、造船行业等。
