中国市场向智能手机的转变为日本部件厂商带来了很大的商机。包括用于低端产品的部件在内，有大量凭中国当企业的技术实力还无法制造的部件。但需要注意的是，有些部件已经陷入了过度竞争。
中国的手机用户超过了10亿。在这个号称世界规模的手机市场上，主流产品从传统手机（功能手机）向智能手机的转变也会给日本的电子产业带来巨大的影响。尤其是对于生产智能手机用被动元件和
传感器
等电子部件厂商来说，这一市场上存在着巨大的商机。
山寨机大势已去
对日本部件厂商而言，中国的手机市场可以确保一定的销售额，但与日本和欧美市场相比，还是一块“未被开拓之地”，因为能提供部件的中国厂商还比较少。
在中国，随着商业习惯逐渐欧美化，货款回收等的风险也有所降低。但在中国的手机市场上，还存在着山寨机占了很大市场、对山寨机企业的管制方面的问题。过去，虽然也可以与制造正规产品的企业开展业务，但出现在市场上的山寨机却占了大多数。但反过来与未获得政府许可的山寨机企业开展业务的话，对日本企业来说风险又太大。因此，对于在中国市场上扩大部件供给，日本的部件厂商一直处于不甚积极的状态。
另外，即使山寨机采用了日本的部件，也基本是通过部件厂商无法掌控的非正规流通渠道供货的。某部件厂商的领导说：“我们拿到山寨机进行了拆解，发现明明与那家山寨机企业没有业务往来，但他们却使用了我们的部件。”
但是到了智能手机逐渐成为主流的现在，情况就发生了改观。由于山寨机大势已去，对山寨机企业的管制问题变得不再重要，向中国市场供应部件变得容易了。大量正规智能手机流向市场，这给日本的部件厂商带来了巨大商机（图1）。
图1：日本的部件厂商迎来商机
有望实现数亿台规模的中国手机市场对擅长高性能和高功能部件的日本厂商来说是一大商机。违法山寨机的没落也对日本厂商十分有利。
“中国厂商的质量意识的转变对日本部件厂商来说也是个利好因素”，阿尔卑斯电气组件担当董事笹尾泰夫这样说道。这是因为，随着份额竞争日益激烈，中国厂商的大多都开始致力于品牌的构筑。中国消费者的质量意识也日渐提高，对容易发生故障的问题产品的“差评”会通过互联网迅速扩大。为实现低故障产品，采用日本的高品质部件的厂商不断增加。
两级分化的中国市场
而且，与功能手机相比，智能手机大量使用了日本厂商拿手的高性能部件。村田制作所的中国子公司村田投资有限公司董事兼总裁丸山英毅表示，“中国的智能手机也大量使用了0603尺寸的积层陶瓷电容器（MLCC），部分机型还开始使用0402尺寸的产品”。0402尺寸的MLCC是美国苹果公司的iPhone 4S也在使用的尖端部件。
在消费者收入差距较大的中国，智能手机的两极分化比日本和欧美更明显，当地厂商推出的智能手机中，既有能与iPhone和三星Galaxy系列高级机型对抗的2000～3000多元的高端产品，又有通过精简功能将价格控制在1000元以下的低端产品（图2）。
图2：中国国产智能手机需要的部件
高级智能手机与苹果和三星等厂商的高端产品使用基本相同的部件。而1000元以下的智能手机则大多使用廉价部件和功能手机使用的部件。
2000～3000多元的高端产品中，采用的是前面提到的MLCC那样的，与苹果和三星的产品具有同等水平的高性能部件。广视角IPS液晶面板自不必说，华为的“Ascend P1 S”等采用有机EL面板的产品也已亮相，配备前摄像头和高像素后摄像头，除加速度传感器外还内置了角速度传感器、气压传感器和电子罗盘等Android OS支持的所有传感器。松下元器件公司行业营销中心次长榎并英明表示，“由于高密度安装带来的发热问题较严重，因此来自中国企业的石墨散热片需求也出现增长”。此外，采用防水扬声器和全层IVH（Interstitial Via Hole）构造多层基板*的产品也不断增加。
*全层IVH构造多层基板：通过间隙通孔（Interstitial Via Hole）连接所有层间的多层基板。与普通的IVH构造多层基板和贯通构造多层基板相比，特点是通孔的配置自由度较高，可以有效利用基板的表面积。多用于需要高密度安装部件的智能手机等小型产品。
另一方面，价格在1000元以下的低端产品为控制成本，大多使用廉价部件和功能手机使用的通用部件。中国也有很多消费者要求大屏幕，因此画面尺寸整体趋于大型化，但触摸面板使用低灵敏度模块的情况在低端手机中较多。摄像头大多都只在背面配备了低像素产品，传感器也只内置了加速度传感器等有限的产品。散热对策方面，也利用低性能散热片和金属板等部件来降低成本。
低端部件日本也技高一筹
这样来看，不免让人觉得低端手机对擅长高性能部件的日本部件厂商而言魅力不大。但实际上，这个市场上潜藏着与高端产品相同甚至更大的商机。
中国部件厂商的技术实力虽然有所提高，但在内部构造和动作原理黑盒化的部件方面，目前仍是日本厂商技高一筹。可以说，不仅是面向高端产品的部件，在低端产品使用的部件中也同样如此。村田投资有限公司的丸山表示，“支持多频的RF部件和0603以上尺寸的MLCC中，也有很多中国厂商造不出来的部件”。
而且中国的低端手机拥有10亿之多的用户，供货量庞大。另外还有观点认为，不仅是中国国内，低端手机将来还会向印度、东南亚、俄罗斯、非洲及南美等新兴市场国家大量出口。熟悉中国市场的专家指出，“中国已经出现了向东南亚出口了30万部价格只有46美元的智能手机的新兴厂商。中国智能手机出口海外的动向今后还会进一步加速”。
在发达国家市场上，智能手机厂商的实力差别非常鲜明，部件厂商如果能拿下苹果和三星这两强，就算“抓住了制胜法宝”。但在智能手机刚刚开始普及的中国，这一规则并不适用。当地和海外的手机厂商处于群雄割据的状态，终谁会取胜目前还看不清楚。像平板电视和白色家电那样，中国厂商战胜海外厂商的可能性非常高。日本某部件厂商的领导称，“在中国市场上，除了知名的手机厂商以外，还必须开拓中坚厂商和新兴厂商业务。将来，中国可能出现向苹果和三星那样的全球企业，我们必须为此作好准备”。
精工爱普生微器件事业部TD营业部部长山口大介表示，“在中国，能否成为通信芯片组参考设计的推荐部件决定着成败”。对部件厂商而言，与芯片组厂商之间的关系至关重要，这种感觉在中国尤为强烈。
重要度增加的参考设计
在中国的手机行业，从手机厂商开始开发新产品到产品投放市场的时间一般比较短。例如，日本为10～12个月，而中国为7～9个月，甚至有时候只需要4～6个月。产品周期也比较短，如果认为“卖不动”，2个月左右就停产的案例也有不少。由于是在短时间内开发，产品的主板设计直接沿用芯片组厂商准备的参考设计的情况很多。这就意味着，参考设计的推荐部件更容易得到采用。
也就是说，各芯片组厂商的份额情况会严重影响参考设计推荐部件的销售额。因此，部件厂商还需要看清中国芯片组市场的动向。目前，联发科、高通、博通及英特尔等各大厂商均进入了这一市场，竞争日益激烈（图3）。据某位专家透露，“各芯片组厂商免费向手机厂商等派驻开发支持人员，在不考虑盈利的情况下创造业绩”。
图3：向智能手机过渡后发生变化和未发生变化的方面
在联发科曾独占鳌头的芯片组市场，随着高通和博通等企业相继入场，展开了激烈的份额竞争。日本厂商能发挥优势的高性能及高功能部件的需求增加，但也有部分部件随着价格不断降低而胜算渺茫。
也有不能进行价格竞争的部件
虽然对日本部件厂商而言，中国手机市场潜藏着巨大的商机，但其中不乏即使涉足也难以获利的部件。尤其是液晶模块和电池，估计在价格方面无法与中国企业竞争，因为在这些部件领域，目前中国国内仍有很多在山寨机时代诞生的企业存在，形成了可以说是
