来源：中国电子网
时间：2012-09-11
2012年国际半导体展闭幕，450mm（18寸）供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探讨450mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。
台积电派往全球450mm联盟的技术中心处长林进祥特别回台参加这次的论坛，他指出，世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪，而全球450mm联盟希望在2015年~2016年间建立18寸晶圆的测试生产线，可望陆续开始生产品质较好的生产晶圆。
台积电450mm计划暨电子束作业处处长游秋山表示，18寸晶圆发展之路仍有许多挑战，若按照台积电规划，于2018年开始以10奈米量产18寸晶圆，届时适用的微影技术是否够成熟是问题。
游秋山说，届时更高昂的设备成本，能否让18寸晶圆合乎晶圆面积增加的经济效益，也值得思考。
游秋山指出，内部目标是希望与12寸晶圆相比，18寸晶圆的设备综合效率（OverallEquipmentEfficiency），至2018年可以提升至12寸晶圆的1.1倍、2022年提升至1.8倍，而设备价格则可以压低至小于12寸晶圆的1.4倍。
半导体同业于今年3月成立了全球450mm联盟。游秋山表示，此举就是希望能降低18寸晶圆生产设备所需的成本，关键点就是设备商要和晶圆厂密切合作。
台积产能居世界之冠
根据SEMI统计数据，若去除记忆体相关产品线，台积电在2011年已拥有近110万片约当8寸晶圆片的产能，居世界之冠，估计至今年底，台积电12寸厂的所有洁净室面积超过32个世界杯足球场大小。
