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承前启后:TD多载波技术取得重大进展

来源:EDN电子设计技术
时间:2011-09-28

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  在中国移动及产业链加紧布局TD-LTE长期演进技术的同时,作为TD-SCDMA近期演进技术——多载波TD-HSPA+近也获得了重大突破,这无疑是TD-SCDMA产业发展的一个重要里程碑。记者在“2011年中国国际信息通信展览会”上看到,来自美国的国际芯片厂商Marvell公司展出了业界首款多载波TD-HSPA+通信芯片和数据卡参考设计,这显示了TD-SCDMA多载波技术在终端芯片领域的突破,为TD-SCDMA网络的升级和演进攻克了一道重大难关。未来,随着TD多载波终端的不断推出,TD-SCDMA多载波技术将为众多的TD用户带来更佳的网络体验。

  网络速率提升4倍以上

  Marvell展示的这款多载波TD-HSPA+通信芯片,型号为:Marvell  PXA 1202。该款处理器采用了先进的40纳米工艺,支持DLDC、64QAM和TS0增强技术,以及基站天线的分集接收,可用于开发TD-SCDMA制式的手机、平板电脑、上网卡、无线路由器等终端设备。

  通过对TD-SCDMA系统HSPA+下行采用双载波捆绑技术,在上下行2:4的时隙配置下,单用户吞吐量理论值可以从1.68Mbps提升到6.72Mbps,实现4倍提升。2011年7月,在中兴通讯对广州现网进行的联合测试中,搭载Marvell PXA 1202的TD-SCDMA上网卡,与中兴通讯的支持DLDC多载波技术基站配合,单用户实际吞吐量达到5Mbps以上。同年8月,华为采用Marvell PXA 1202多载波终端和鼎桥支持多载波技术的基站在上海进行了双载波捆绑的联合调试,当上下行1:5的时隙配置时,峰值速率高达8.4Mbps。

  在TD-SCDMA的演进中, TD-SCDMA与TD-LTE将在很长一段时间内共存。正如工信部电信研究院院长曹淑敏所说:“TD-SCDMA与TD-LTE是互补、共存的关系,即使TD-LTE成熟了,也不意味着TD-SCDMA就没有生存空间。”因此,作为TD-SCDMA近期演进技术,多载波TD-HSPA+的发展对于TD-SCDMA向TD-LTE的过渡和演进具有重要意义。

  凝聚合力、杨帆出航

  目前,在产业链各方面的推动下,TD-SCDMA多载波技术商用化进展顺利,杨帆出航。2011年9月,Marvell的PXA 1202多载波通信芯片工程样片开始提供,而联芯等芯片厂商也计划在明年推出TD-SCDMA多载波芯片。

  不久前,在TD产业联盟召开的“TD终端技术研讨会”上,绝大多数企业对TD-SCDMA双载波和TD-HSPA+技术表现出非常积极的态度。TD产业联盟秘书长杨骅表示,TD频谱资源较WCDMA和CDMA2000更丰富,更灵活,多载波HSPA+结合频谱资源优势可保障TD用户感受更优,提升TD网络和业务竞争力。在产业推进中绝不能将TD-SCDMA与TD-LTE视作对立关系,要做好两者的协同发展,并不遗余力地推进TD-LTE产业化工作。在TD-LTE多模手持终端产品成熟前,要着力做好TD-SCDMA增强技术的应用以支撑市场发展。

  TD-SCDMA多载波技术的发展,可以更好地推动TD网络演进。TD-LTE商用之后,TD-SCDMA多载波不仅将成为TD-LTE网络的的有利的、补充,同时,多载波技术还可以大幅提升单用户的数据速率,有效提升用户体验。

 

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