来源：
时间：2024-10-31
2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会
北京、深圳、上海
于10月29日在上海落下帷幕
全面展示了TI 嵌入式产品组合
云汉盛格基于TI芯片研发的
SG-MSPM0L-MinS-DevKit超小开发套件
及SG-MSPM0L-CTO-DevKit开发板
在研讨会现场惊艳亮相
吸引了众多参会者围观了解
小编特别申请到福利
即日起，上述两款产品限时85折
点击下图进入选购
01 云汉盛格SG-MSPM0L-MinS-DevKit开发板套件
SG-MSPM0L-MinS-DevKit是基于TIMSPM0L1106TRHBR芯片的开发板，配备32MHzArm®Cortex-M0+MCU，内置64KB闪存、4KBSRAM及12位ADC。采用TYPE-C接口供电，全面引出芯片外设，便于直接功能验证及嵌入电路应用，广泛适用于消费电子、充电管理、抄表、通信模块等领域。
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02云汉盛格SG-MSPM0L-CTO-DevKit行业专用开发板
基于SG-MSPM0L-MinS-DevKit开发套件，云汉盛格推出SG-MSPM0L-CTO-DevKit智能抄表行业专用开发板。在新一代智能电表技术规范引领下，方案通过将MSPM0L1106TRHBR作为主控MCU，在运算速度及能力、存储容量和工作寿命等方面都进行了全方位提升。助力智能电表实现安装方便快捷、稳定性更高、测量精确度高、成本更低等优势。
未来，云汉盛格将继续依托TIM0系列芯片，开发出更多适用于各行业的专用开发板套件，更多精彩产品，敬请期待喔！
