台媒：半导体产业将迎来这个大商机

参考消息网11月3日报道

台湾媒体报道称，台湾联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”）CEO蔡力行近日出席2019台湾半导体产业协会年会。

面对5G商用脚步逼近，针对台湾半导体产业在5G时代的机会与挑战，他表示，基础建设先行，终端装置配置内容也会跟上，预估2022年5G手机芯片的产值可达到350亿美元（1美元约合7.04元人民币），期许产业界能把握5G带来的机会。

台湾中时电子报11月1日报道

蔡力行认为，移动通讯约每10年一代，至今已经进入第五代，

一路从1980年的1G类比电话，纯语音应用；

1990年的2G数字电话与语音文字短消息简讯服务时代

发展到2000年的3G可支持多媒体应用，社群软件应用及社交服务；

2010年的4G视频流，网络游戏即时互动体验。

而在2020年即将上路的5G，将可同时满足增强型移动宽带、超可靠低时延通信与大规模物联网三大应用场景，“高速率、低时延、大连结”三大特性，将为未来生活带来巨大的变化。

报道称，蔡力行提到，根据各界研究分析，2019年为5G手机发展元年，之后每年逐步增长，2022年全球会有超过四成智能手机具有5G功能，带来高达410亿美元的全球IC半导体产业机会（智能手机350亿，基础建设60亿），期许产业界能把握5G带来的机会，开创半导体的新契机。

报道介绍，在这名业内人士看来，2022年用于5G基础建设的芯片产值可达到60亿美元，因为5G基站的基础建设是发展初期的必要需求，面对5G商用脚步逼近，大量5G基站布建需求浮现，受惠于5G建设浪潮，2019-2020年是芯片需求大幅跃升的一年，之后持续增长，包括大型基站、巨型天线等，预估复合年均增长率可达到17%。

芯片产业的巨大商机即将随着5G的到来而到来，这对整个产业的上游或下游来说都是个好消息，从现在起，优化产品研发结构，加快产品研发进度，才能在5G浪潮到来之时抓住机遇。

以往企业的产品研发，要经历物料采购，PCB制板，SMT贴片生产，每个步骤都需要找不同的厂商、不同的供应商，链条繁琐而漫长，大大拖慢了产品研发试产进度。而云汉芯城从BOM智能选型配单，到PCB制板，到终SMT贴片一站完成，省时省心省力，重要的是能大幅缩减产品研发时间，让产品抢先上市。