来源：中央社
时间：2016-03-01
2020年即将步入5G时代，5G俨然为今年世界行动通讯大会(MWC)焦点之一，手机晶片厂联发科与高通(Qualcomm)也不缺席，争相展开布局。
联发科在MWC期间即宣布，将与NTT DoCoMo合作开发5G行动网路技术，协助DoCoNo达成于2020年布署5G网路并投入营运的目标。
联发科规划，2017年将与DoCoMo在室内与室外环境下同时进行传输试验，并于2018年起启动全新无线介面与晶片的开发项目。
高通则宣布，与爱立信就5G技术开发、早期互通测试、及和各大行动电信营运商针对特定计画进行推动而展开合作。
高通与爱立信将展开早期测试，着手验证关键5G技术元件，以支援制定3GPP Release 15规范标准化所需的技术性工作，此版3GPP预计在2018年制定完成。
联发科与高通也同时加入中国移动5G联合创新中心，共同推动5G发展。
