几乎每一代英特尔CPU的推出，都可以套上“更高、更快、更强”的形容词，可至少对至强E5 v3而言，“更快”有着更多的含义，而伴随着“更强”，或许还要加上“更广”二字。
虽然采用Haswell微架构的消费级CPU推出已有一段时间，但如果把目光放在至强E5家族内部，E5 v3和v2正式推出的间隔只有一年，而v2和初代E5之间则相距18个月。从v2到v3，CPU内核数的增幅都是50%，不过，核数越多，保持同样的增幅（且间隔更短）就愈发不易，这一点ZDNet企业解决方案中心高级工程师盘骏在《Intel Haswell-EP处理器评测》文章中进行了详细的剖析，非常值得一读。
相对而言，服务器OEM厂商的时间要充裕些，因为至强E5 v2并没有更换硬件平台，E5 v3的Grantley平台距初代E5的Romley平台之间有两年半的时间，且OEM很早就开始了测试工作。所以，众多厂商基于至强E5 v3的新一代服务器产品也很值得关注。
至强E5集成了PCI Express 3.0并提供Intel的DPDK技术，E5 v3没有这么大的革新，却可以充分享用两年多来周边技术发展成熟的成果。网络方面，虽然板载网卡仍然以千兆（GbE）为主，但是万兆（10GbE）选项已经占据更加重要的地位，40GbE也更为常见。在计算能力和内存带宽持续提升的情况下，网络不能成为瓶颈，特别是在分布式计算大行其道的今天。
改变更大的是存储部分。闪存市场的快速发展，特别是PCI Express闪存产品的成熟，使得SFF-8639和NVMe的组合出现在几乎所有主流服务器产品的可选配置中。RAID技术的重要性也明显下降，新一代服务器的RAID卡普遍增加了“直通”（pass-through）的选项，一方面是传统的RAID算法不适于固态盘（SSD），另一方面是Hadoop等分布式计算应用不需要服务器RAID。不论SSD还是硬盘，采用直通模式都意味着原本由RAID卡负责的冗余处理等工作，要交给上层软件来执行，这对服务器CPU的计算能力提出了更高的要求，为至强E5 v3提供了广阔的施展空间。
