Atrenta和TSMC宣布推出新一代IP Kit

面向半导体和消费电子行业的SoC实现解决方案提供商Atrenta Inc.近日宣布推出 Kit 3.0。该IP Kit基于SpyGlass RTL平台，一直是TSMC9000软IP质量评估(QA)项目（有助于确保质量的软IP模块）的基本要素。

TSMC的软IP QA项目是TSMC和Atrenta的一项联合项目，旨在部署一系列SpyGlass检查，从而得出有关跨设计验证多个关键领域的软IP质量和性能的详细 报告。新的IP Kit基于SpyGlass 5.4.1版本，提高了可用性，具备对交互式使用模型的本地Tcl支持，并且符合GuideWare 3.0——一系列成熟的IP设计检查和实践。目前，已经有超过24家IP公司通过TSMC的QA项目具备了SpyGlass Clean资格。

TSMC设计基础架构营销部高级总监Suk Lee表示：“在过去四年里，软IP QA项目一直向TSMC客户交付高质量IP。新功能将为公司客户一直期望的质量和性能指标提供更高的可信度和可见性。”

自2015年5月22日起即可从TSMC处在线下载IP Kit 3.0。全新的IP Kit带来一系列新功能，包括：

• 时序约束(SDC)的生成和管理
• 功率特性分析和高级功率优化
• CDC路径故障分析
• Power Intent(UPF)完整性检查
• 物理Lint分析
• 多个IP配置分析
• 自动生成SpyGlass抽象模型（Lint、CDC、DFT、Constraints），支持在芯片级进行层次分析

Atrenta公司营销副总裁Piyush Sancheti表示：“Atrenta非常高兴继续与TSMC合作发展壮大软IP生态系统。现在，芯片设计商比以往任何时候都更加依赖于第三方IP。凭 借两家公司的精诚合作，我们将为越来越多的IP供应商提供一条显著提高用户对其软IP质量的信任的途径。”