深科技：收购沛顿科技进入封测领域 买入评级

事件：

深科技公告：将收购公司将全面收购TUSHENZHEN,LLC、SunShenzhen,LLC、 PaytonTechnologyCorporation分别持有的沛顿科技40%、40%、20%合计100%股权，收购协议价格合计为 11073.361万美元，收购完成后，沛顿科技将成为公司全资子公司。

点评：

沛顿科技是全球大独立内存制造商美国Kingston于国内投资的企业，在晶圆封测行业有多年的技术积累，拥有美国Kingston雄厚的技术支持和 全球强大市场资源背景，而深科技在计算机存储、固态存储、自动化装备及电子制造行业拥有多年的技术沉淀和精密制造经验，拥有全球范围内认证的质量体系和先 进的制造技术及管理方法。

这次收购对于深科技具有重要意义，收购完成不仅将加快推进公司产业向高附加值的中上游存储芯片封装测试业务延伸，还将扩大增强公司现有产品的应用范围和延 展能力。此外，公司通过引入Kingston的高端客户资源，将对高端晶圆制程技术和先进封装技术领域具有更强的洞悉力，未来有望成为全球芯片封测产业的 重要供应商。公司已经规划到2020年，力争进入全球集成电路封测行业前十位。

从公司大股东中国电子集团的战略规划看，深科技作为中国电子旗下核心企业，这次进入半导体封测领域，符合国家和中国电子扶持以半导体技术为基础的电子信息 技术发展导向，未来中国电子可依托此封装平台，获得国家更多的产业扶持资质，包括设立中国电子的IC产业并购基金，收购或参股国际知名的半导体企业，整合 更多的IC设计和封装业务，充实IC产业平台布局。深科技将成为集团下主要的高端电子制造业平台。

投资建议：

公司除了在集成电路领域的并购外，公司核心业务中的智能手机制造、智能电表业务、LED开发晶项目、自动化设备业务都将贡献业绩。总体看，公司基本面已经 实现了彻底的改善。预计未来三年公司主营收入有望达到195亿元、232亿元和280亿元，净利润分别为2.3亿元、3.1亿元和4.2亿元，维持“买 入”评级。