来源：EEFOCUS
时间：2015-05-21
国家集成电路产业投资基金是迄今国务院批准的规模的产业投资基金，预计这1200亿元的中央投资将带动地方政府和社会资本的投入累计超过5000亿 元，从而为集成电路产业发展注入强劲动力。在刚刚发布的《集成电路产业发展白皮书（2015年版）》中披露，随着《国家集成电路产业推动纲要》细则的逐步 落地，以及国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合；同时也带动了集成电路市场的投资热潮。 目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。根据相关资料估算，2015年起的未来五年将成为基金密集投资 期，同时撬动万亿规模社会资金进入到集成电路领域，从而带动行业资本活跃流动。在此利好行情下，第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2015）新闻发布会将于5月25日上午在上海长荣桂冠酒店隆重举行。中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总经理陈 雯海，上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷等业界人物将出席本次活动。活动邀请到近百位产业嘉宾及行业媒体，届时众多展会热点及行业走势数据将于发布 会中首次披露。
IC China 2015看点（一）中国国内集成电路业务整合提速
据中国半导体行业协会统计，2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点。产业规模继续 保持快速增长，各季度增速呈现前缓后高的态势。随着中国IC企业实力不断增强，2014年已成为了中国半导体产业的整合元年，并有望重新定义全球产业格 局。走近IC China 2015，一窥中国集成电路产业重塑端倪。海思从2012年开始已是中国的Fabless厂商，2015年更有望跻身全球Fabless Top10。此外，紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，也已成为国内IC企业的巨头；2014年年底，长电科技收购全球第四大半导体封装测 试企业---新加坡星科金朋，有望进入封装产业全球前五。就在前不久的上海贝岭公告中，华大半导体的股权变动使之成为前者的控股股东。而据了解，此次股权 转让是配合中国电子（华大半导体前控股人）抢抓国家大力发展集成电路产业的重大历史机遇，推进落实中国电子与上海市的战略合作，加快中国电子集成电路产业 转型升级发展所实施的内部资产重组计划。华大半导体的华丽转身，象征着国内集成电路业务的整合提速。在国内整机市场增长的带动下，2015年中国IC企业 实力将持续提升，开始步入全球梯队，全球产业竞争格局有望被洗牌。
IC China 2015看点（二）核心技术节点陆续攻破
在半导体业界，14nm工艺节点被普遍视为集成电路制造的工艺拐点。本次IC China展会中，台联电（本届展商：5B059）、中芯国际（本届展商：5B103）、华力微电子（本届展商：5B106）均在积极布局14nm工艺平 台，且在展览期间将全面展示有关14nm的平台进展和技术路线图，预示着14nm工艺芯片即将正式进入市场。此外，全球已经有四家存储器生产企业推出自己 的3D-NAND（三维闪存芯片）发展路线图。该技术的优势在于不仅可以提升芯片的存储密度和写入速度，还可以降低芯片功耗，并有望在2016年全面走向 市场，从而替代传统NAND闪存。当前，全球NAND闪存将近400亿美元规模，国内的用量超过全球总用量的50%，市场非常可观。此前，武汉新芯（本届 展商：5A087）与全球闪存公司美国飞索半导体签约，双方将联合研发生产3D NAND，成为目前国内首个进军这一领域的企业，与美光、SK海力士站在了同一起跑线上。
IC China 2015看点（三）IC设计业蓄势待发角逐国际市场
CITE 2015日前在深圳闭幕，TCL、海信、酷派、阿里等各路厂商纷纷发布新品。电子终端市场的异彩纷呈，都来源于核心芯片厂商的台下角力。联发科（本届展 商：5A022）就在开展前正式宣布了新的处理器品牌Helio，并且有重量级产品逆袭高端。自2012年之后，高通崛起，占据了业界大部分利润，把持王 者地位已经多年。如今，移动终端芯片的新一轮大战正徐徐开启。就在前不久，展讯通信（本届展商：5A029）举行发布会，推出入门级4G芯片 SC9830A与面向入门级智能手机产品SC7731G。该公司宣布，自家生产的两款芯片目前已被的品牌公司采用，并已在中国及全球市场实现大规 模量产。此外，恩智浦（本届展商：5A032）也于近日宣布，三星的旗舰智能产品Galaxy S6采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61)，用于实现移动支付解决方案。凭借恩智浦嵌入式安全元件和NFC技术，SamsungPay可面向终用户实现非接触式支付，同时提供安全性和 数据保护。此外，大陆芯片制造商不再像过去以建立本土标准的方式，来规避授权费及权利金，转而采用国际标准来进行SoC开发；而芯片商也开始积极购入半导 体IP，以树立公平竞争的风范，并缩短设计周期。年营收超过10亿美元的两大SoC制造商海思及展讯通信（本届展商：5A029），就是经Arteris FlexNoC IP的授权，于SoC产品线内采用其技术。
IC China 2015看点（四）消费电子拉动先进封装快速布局
随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到应用，同时在日常生活中更加普及，对新型封装技术和封装材料的需求变得愈加迫切。相较于 传统封装方式，先进封装追求小、轻、薄。由于功耗增加，体积减小，智能终端对于先进封装的需求越来越高。在单一手机中，基带芯片和应用处理器等逻辑芯片、 摄像头模组的影像传感器芯片，MEMS（微机电系统）和DRAM（动态随机存取存储器）芯片都已采用现有的先进封装工艺。此前，长电科技（本届展 商：5C025）与中芯国际中芯国际合资建立具有12英寸Bumping及配套测试能力的合资公司，并拟在合资公司附近配套设立先进后段倒装封装测试的全 资子公司，与中芯国际一起为客户提供从芯片制造、中段封装到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。通富微电（本届展商：5C155）近日宣布我国首 条12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产，该生产线自2014年底小批量试生产至今，已累计产出晶圆2800片，凸块平均良率超过 99.9%，达到了世界一流封测大厂的良率水平。华天科技（本届展商：5A089）也于近期宣布将募资20亿 扩充先进封装测试产能，分别用于集成电路高密度封装扩大规模项目、智能移动终端集成电路封装产业化项目以及晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目。 此外，封测大厂日月光、矽品、力成、南茂、苏州晶方等企业，也都在纷纷加速进度布局先进封装，未来先进封装将成为驱动摩尔定律的核心驱动力。
IC China 2015看点（五）需求端高涨带动芯片应用飞速发展
4G智能手机、物联网产业快速发展及银行卡“换芯潮”，将为集成电路企业提供更多市场空间。据中国物联网研究发展中心报告，2015年中国物联网市场规模 将达7500亿元，物联网技术的发展带来对各种感测器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，其中8寸晶圆产能将是关键；根据央行规定，从2015年起我国将 逐步停发磁条银行卡，以金融IC卡进行替代，目前各地已陆续开展“磁条卡换芯”工作，业内预计未来几年我国每年新投放的金融IC卡数量可达数十亿张。智能 终端将继续支撑集成电路产业快速发展。手机在2013年已经取代个人电脑跃居芯片应用领域，智能手机、平板电脑已经成为并将继续成为推动集成电路市场 发展的主要力量。有关机构预计智能手机2014年全球出货量达到13亿部，增长26%，2015年将继续增长12%，总量超过14亿部；2015年全球平 板电脑出货量将超过PC。此外，物联网等领域将推动集成电路产业的繁荣。物联网和可穿戴设备正在崛起，很多机构判断，在不久的将来，联网的设备将不再 于智能手机、电脑等，会覆盖到智能家居、交通物流、环境保护等多个领域，物联网将是下一个推动世界高速发展的“重要生产力”，是继通信网之后的另一个万亿 级市场。2014年，许多企业包括芯片、系统及软件企业都已经着手向物联网领域推进，年内发生的众多并购活动，都与物联网和可穿戴设备有关，如谷歌收购智 能家居公司、三星收购物联网公司、英特尔收购智能手表公司等。本届IC China展会将紧贴行业发展走势与热点应用区域，以“应用驱动、快速发展”为主题，力邀来自设计、制造、封测、材料、设备等领域的国内外优秀半导体企业 参展、参会，并精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、可穿戴电子、移动终端等新兴产业展示及相关话题论坛活动，共同推进“系统应用---半导 体---专用设备、材料“全产业链的发展。
IC China 2015看点（六）万亿级“整机与芯片”联动展示平台
我国是集成电路产业大国，但在贸易中对外依赖程度也较高。自2013年起，我国进口集成电路已超过石油成为大进口商品。推动自主集成电路产业发展，对 于国家安全、自主创新、经济升级转型，有“一举多得”的作用。电子信息产业的空前盛会“IC China 2015”将与第86届中国电子展、2015亚洲电子展同期同地举办，形成电子信息全产业链互动，预期有5万专业买家。IC China2015集中展示IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的成果。整机系统企业、通路商、分销商和 半导体企业齐聚一堂、共谋发展。此外，期间将会聚集权威媒体、地方媒体、专业媒体等50余家，深度报道展会，掀起媒体关注热潮。 届时，多家整机、设计、制造企业高管，以及行业政策领袖会依次亮相，同台讨论技术发展趋势及政策细则落地等热门话题，敬请光临！
