大陆重金扶植半导体 台产业聚落不畏竞争

    大陆政府大举扶植其本土半导体产业，台湾半导体产业更忧心其重金挖角人才或收购竞争力同业，从而急起直追；不过，也有业者认为，台湾半导体产业具备完整的产业聚落，同业之间竞争剧烈，累积了难以取代的knowhow，大陆半导体产业短时间难以完全复制。

    爱德万总经理吴庆桓表示，大陆半导体产业发展虽积极，但短时间内还无法建立完整半导体上下游聚落，对台湾半导体产业仍有信心；日月光营运长吴田玉表示，半导体本来就是全球竞争，人才的流动也是正常经济现象，并且从供需情况来看，大陆加入对产业将是短空长多，产业不必过于悲观看待。

    大陆政府有计画扶植其本土半导体产业，重金砸下高达人民币1,200亿元建立「国家产业投资基金」，做为建立先进制程产能、进行大陆产业合并，以及收购海外企业之用，加上其终端品牌崛起优势，可望带动大陆本土半导体产业迅速跃进。

    此举也引起市场高度关注，特别是台湾半导体产业更忧心大陆半导体厂借着强劲资金，挖角大批技术团队，或透过购并竞争力强的同业迅速追赶。有业者表示，大陆透过整合IC设计厂，带动晶圆代工技术前进，中芯国际更将切入28奈米制程，并获得高通(Qualcomm)下单。

    对此趋势，半导体测试设备龙头爱德万(Advantest)总经理吴庆桓表示，大陆半导体产业会走出自己的路，但未必有能力复制台湾半导体产业的成长模式，例如两岸思考文化就有所不同、专业人员的忠诚度也有差异。若人员流动率高，很多knowhow难以传承，这并不是挖角一两个人或团队就能迅速达成的。

    他表示，台湾半导体产业发展了20年，完整的产业聚落仍具备强劲竞争力，大陆目前已整并了上游IC设计，但尚未有具规模与技术能力的封测产业支持，连传统封装的产能都很少，还需要至少3~5年建立起本土半导体产业群聚。

    封测龙头日月光营运长吴田玉则表示，从需求情况来看，目前全球半导体从晶圆代工到封装，供需是相对平衡甚至有些吃紧，大陆半导体产业加入，对整个产业来说会是短空长多；短时间内虽可能造成部分供需失衡，但未来物联网(IoT)、穿戴式装置市场量将快速成长，半导体产业现有产能不足以因应，大陆半导体产能加入，对产业来说是好事。

    而对于人才被挖角情况，吴田玉表示，半导体本来就是全球竞争，即使是台湾的同业之间竞争也十分剧烈，人才流动是经济现象，产业本来就无法也无须干涉，且竞争并非坏事，对产业来说是正向的，无须悲观以对。