移动芯片要生路，得学会“横行”

英特尔CEO科再奇宣布全新产品与合作计划，公司将加快面向移动互联的技术研究步伐。

作为移动互联业的技术发起点，芯片在整个产业中扮演着极为关键的角色。MWC 2015汇聚了芯片领域的龙头企业，除了工艺的提升、处理能力的倍增之外，移动芯片开始“横向扩展”，新的功能特别是物联网功能开始向芯片汇聚，这预示着移动通信业未来会向更广阔的空间扩展。

紧随网络技术的演进，终端芯片加快向更高通信速率迈进的步伐。高通公司将问世的骁龙810可对Cat9提供完善支持，速率提升至450Mbps。本届大会上，高通还演示了Cat11标准，其峰值速率已经达到600Mbps。值得一提的是，英特尔显然加快了移动芯片的研发步伐，正式宣布推出第三代五模调制解调器，支持Cat10和三载波聚合。联发科则推出了8核64位全网通处理器MT6753，主频为1.5GHz，支持1600万像素镜头，其多核处理器技术可以有效管理内核运行状态，保证性能和功耗的平衡。

本次大会上，芯片业更为重要的一大转变是主流厂商普遍将业务延伸到物联网、可穿戴设备、无线充电等新领域。高通的Zeroth平台主打“认知计算的移动化”，通过增加一系列关键移动体验和认知能力，建立更直观的体验和更自然的互动功能，包括视觉认知、智能连接、直觉式安全、永远开启的感知、浸入式多媒体、语音和音频识别以及终端自然互动等。高通技术执行副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“Zeroth智能平台的应用将扩展到汽车、可穿戴设备、智能手机和客户端计算等一系列广泛领域，能够在不同终端之间迁移，并将推动消费者体验向下一代升级。”

联发科在大会上发布首个多模无线充电芯片，兼容共振无线充电标准以及感应式无线充电标准，成本低于单模共振解决方案。因为支持多模无线充电功能，该芯片让智能手机及其他设备的制造商能够直接运用目前市场上任何主流充电器为其产品充电。这无疑能为用户带来前所未有的体验，包括可任意摆放设备于充电器上、同时为多部设备充电、运用新技术进行远距充电等。Marvell则展示了面向物联网、移动互联及智能家居生态系统的全线端到端芯片及软件解决方案。该公司已公布专为运用JavaScript开发嵌入式设备的核心应用而设计的KinomaJS应用框架，并表示这将成为全球众多一流产品的“秘方”。

据悉，小米推出了采用Marvell物联网芯片组的智能模块，该模块已集成到小米智能家居产品系列的智能空气净化器和智能网关中。博通的智能手表平台也在展会上亮相，可大幅降低安卓设备的功耗，让可穿戴设备的电池续航能力得到提升。该平台的外观更加小巧，而功能和性能则更加完善，允许OEM厂商添加更多的功能，或将更大容量的电池嵌入可穿戴设备，从而减少充电次数。除了集成先进的应用处理器以及无线网络、蓝牙组合芯片，这一新平台还允许OEM厂商根据自身产品的需求整合其他功能，其中包括：能够进行传感器中枢处理的GPS、NFC、无线充电支持和摄像头支持。

凭借一系列诸如深度传感、无线充电等技术，英特尔正持续致力于为人们创造新体验，打造更加自然、直观、身临其境的人机交互方式。英特尔CEO科再奇现场展示了戴尔Venue 10平板电脑，它采用可拆卸键盘并具备基于英特尔实感技术的快照功能。科再奇还宣布，德国电信等公司将采用True Key技术，该项技术是一个跨平台应用，通过识别面部、指纹等个人特征让用户登录变得更加便捷和安全，以摆脱密码带来的烦恼。阿尔卡特朗讯、华为、爱立信等公司也纷纷与英特尔开展合作，通过标准化硬件和软件推动网络基础架构的转型。

例如，阿尔卡特朗讯推出的虚拟无线电接入网络解决方案，由一个使用通用服务器的虚拟化基带单元组成，能够节约成本并提高网络性能。爱立信采用英特尔机柜式架构以及管理和调度软件，用以优化并扩展私有云、公有云、企业云和电信云上的云资源，从而提高服务敏捷性。华为将基于英特尔架构开发下一代 FusionSphere云操作系统，并将利用一系列新技术来提高网络虚拟化性能。这些解决方案旨在提升性能，经过优化之后能够以一种可扩展、安全的方式限度地降低云负载的总体拥有成本。