高通“芯片过热”之火还会烧多久？

OFweek电子工程网讯：此前，因高通骁龙810 处理器的过热问题，使得三星 Galaxy S6 选择放弃该平台，启用自家 14nm 八核处理器 Exynos 7420。这一消息近日在高通的财报会上得到证实，高通 CEO 莫兰科夫表示，有一家大客户已决定不在旗舰机型设计中采用高通骁龙 810 芯片。

为了强化整体市场的信心，高通公开采用其高阶处理器骁龙810 的合作伙伴名单，包括目前已经发布的 LG G Flex 2 和小米 Note 顶配版，以及即将发布的 MOTOROLA、Sony Mobile、OPPO 和 Microsoft 等手机品牌厂商。名单上缺席的不只三星一家，还包括过去密切合作的 HTC，外媒近日曝光 hTC 新机 A55 采用联发科 64 位 MT6795 处理器平台。

据业内人士透露，三星电子是高通移动芯片全球排名第二的客户，其 12% 的销售额来自三星。三星和 HTC 两家公司的掉单，迫使高通将今年营收预估下调了 8 亿 美元，预计在 260 亿美元到 280 亿美元间，比 2014 财年下滑 2%～6%，另外加上中国大陆反垄断的调查结果悬而未决，高通前景堪忧。

此前从供应链得到的消息显示，高通为解决芯片过热问题，量产时间可能需要延后 9～10 周至今年第二季度。而手机中国联盟秘书长老杳透露，从台积电获得消息，高通骁龙810 处理器发热问题已经基本解决，预计三月中旬左右可以大批量供货，如果台积电进展快些甚至可能提前。相信骁龙810 量产时间的提前，将大大减轻 LG 和小米两家公司的供货问题。

美国 CES 展上，LG 并未透露 LG G Flex 2 全球上市的具体时间。小米 Note 的顶配版的预售时间在 3 月下旬，作为国内首个采用骁龙810 平台的手机厂商，相信小米可以抢先拿到货源，避免供货不足的情况出现。另外采用骁龙810 处理器的索尼新旗舰 Xperia Z4 发布时间并未选择在 3 月初的 MWC，而是在 4 月发布，不排除为了等待芯片过热问题的解决。

搭载三星八核 Exynos 7420 处理器的新旗舰 Galaxy S6，预计在 3月初的 MWC 上发布。此前 GeekBench 数据库曝光了 S6 的跑分数据，14nm 的 Exynos 7420 处理器性能明显优于 20nm 的骁龙 810 处理器。三星 Galaxy S6 能否获得消费者青睐，不仅左右了三星在高端手机市场的地位之争，同时决定了未来三星 Exynos 系列处理器能否在其他机型中使用。

三星影响的仅仅是高通的高阶芯片市场份额，而联发科全模芯片解决方案MT6735、MT6753的发布，将会打破高通4G芯片市场一家独大的局面。市场研究公司 Strategy Analytics 数据显示，2014 年第三季度全球智能手机应用处理器(AP)市场规模增长16%，达56亿美元，高通独占过半份额达到51%，苹果和联发科以19%和15%份额尾随其后。

芯片过热之波仅仅是个开端，高通的4G芯片大战才刚刚开始。