业界的人对华山资本应该都不陌生了，这家风投在半导体产业链在2010年到2014年间已经投资了多家企业。在IC设计领域有展讯通信、兆易创新、高拓迅达；在设计服务领域有芯原；在半导体代工领域有中芯国际；以及半导体材料公司，国内CMP研磨剂等半导体加工材料供应商安集半导体。这些公司的业绩都非常的亮眼。不久前在一场探讨中国IC设计产业的机遇和挑战的会议上，华山资本管理合伙人陈大同分析了全球及中国半导体产业发展趋势，以及对近国家产业投资改革的一些理解。
中国半导体产业由“春秋”进入“战国”时代
纵观全球半导体行业发展，IC芯片的创新驱动了智能硬件的繁荣，科技公司硬件化方兴未艾。一方面，芯片创新改造提升传统行业如智能电视，智能家电，车联网等。另一方面芯片技术的革命驱动了更多新兴应用的诞生：可穿戴设备、物联网等等。科技巨头纷纷寻求硬件入口，设计专有芯片以保障竞争优势。“集成电路企业的定义边界正在模糊。”陈大同称。
与此同时， 芯片制造业成为产业核心。生产能力将成为整个产业稀缺的资源，“产能为王”已成为行业公认的发展大势。越来越多的传统继承电路制造商逐步退出制造领域，剥离制造业务，转型成无晶圆IC设计公司，即IDM→Fabless。他认为，代工制造专有工艺开发成为集成电路业内竞争的重要的方面之一。
在中国经济发展一路高歌猛进时，全球半导体产业的重心也向着亚洲转移。此前半导体行业已经在欧美和日本基本形成成熟产业，因此产业重心进一步向亚洲，特别是中国大陆转移，中国大陆将成为全球半导体市场的主要增长点，但技术、人才和产业成熟度的差距仍非常明显。在这种形势下，中国半导体产业迎来了前所未有的机遇，比如逐步完善的电子产业链，政府的大力支持，海龟+本土人才的逐渐壮大，以及初具规模的中芯国际、海思、展讯等平台型企业。当热中国也依旧面临着严峻的挑战，科研水平与世界先进仍有较大距离，研发周期长、投入回报慢，难以单纯依靠风投，专业投资团队稀缺，国内龙头企业国际化面临重重困难比如客户接受度、人才、全球市场等等。
陈大同指出，过去十几年，是国内半导体产业的春秋时代：独立发展，野蛮成长，丛林法则，优胜劣汰。“上千家创业公司，经过激烈竞争，有几十家公司脱颖而出；十几家公司年销售额过十亿，近百家销售额过亿。他们经过多年市场磨练，各自都有自己的绝招。”他说，“未来十年，则将进入战国时代，这是一个围绕龙头企业的新产业形态。”对此陈大同理解为，20~30家龙头企业，每个细分市场有1~3家，围绕每个龙头企业形成并购、整合平台。已经有独特技术和产品的初创公司成为大企业竞相并购的对象，大企业利用自己的聚到和品牌优势可以迅速打开市场，而被整合或并购成为初创公司投资人的主要推出渠道。终将形成类似硅谷的成熟的产业形态（目前互联网领域的BAT现象）。
国家发展基金推动产业投资体制改革
国家大规模的半导体发展基金震动了全球的半导体产业界。《发展纲要》显示了政府全力支持集成电路产业的决心和策略。陈大同认为，建立多层次的新型集成电路产业基金是关键措施之一，支持方式需要探索改变传统的政府定向投资的方式，通过建立产业发展股权投资基金，由专业团队进行管理。目前北京已经率先推出了集成电路产业投资基金（300亿），政府出资20~30%，设立母基金，再融资社会资本70~80%，设立市场化运作的子基金，并公开遴选基金管理公司。目前首批已设立了制造装备子基金（60亿）和设计封测子基金（20亿）。
陈大同指出，新型产业投资体制的优势在于，以基金形式，通过市场化运作完成资源配置。通过遴选业内资深、国际化背景、专业的投资团队，由其自主决策具体项目，政府部门战略指导。通过这样的方式，以较少政府资金撬动大量社会资本。当然这也需要提高门槛，寻找适合的有融资能力的优秀管理团队。一方面可以放大政府资金，一方面政府也需适度让利。专业团队管理和政府指导的有机结合，以确保产业和区域的投资比例，以及政府资金安全和团队激励。
如何成为龙头企业？六个现象看国内半导体船业公司经验/教训
现象一：进口替代几乎是成功必由之路，高科技+中低端产品；
现象二：农村包围城市策略，山寨→国内品牌→国内外新兴市场→欧美市场；
现象三：一代拳王，各领风骚三、五年；
现象四：过三关：1.欧美日本公司；2.台湾、韩国公司；3.国内竞争对手；
现象五：懂技术的怕懂市场的，懂市场的怕既懂技术又懂市场的；
现象六：一把手是公司成败的关键（眼光、心胸、执行力）。
简而言之，初创公司要以开放的心态对待被整合，大企业则要以博大的心胸和良好的公司文化来吸引初创公司。
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