来源:weiphone
时间:2014-12-12
A9 芯片显然是苹果 2015 年新一代 iOS 设备将搭载的芯片。虽然此前有消息称 TSMC 承包了苹果的 20 纳米 A8 芯片订单,但是他们没能够成功揽到 A9 芯片的订单,原因是TSMC不愿意降价,而三星和GlobalFoundries 则愿意降低价格以获得苹果订单。
而今天的消息称,GlobalFoundries 也在竞争以成为美国半导体公司高通的主要合同芯片制造商。此前的消息称,三星将主要负责新一代 iPhoneA9 芯片,而新一代iPad的芯片订单则被 TSMC 拿下了。
虽然目前还不知道上述三家厂商谁终能够获得苹果订单,但是位于美国的 GlobalFoundries 如果能够生产 A9 芯片,那这将有两个好处:苹果可以减少对三星的依赖,同时将更多部件生产带回美国。
即使苹果此前和 GT Advanced 的合作没有成功,但是 GlobalFoundries 则可能和苹果合作成功,因为他们有能力满足苹果的要求。