强化“9+1”模式 香港与内地半导体合作升级

“香港科技创新具有国际化的优势。”国家科技部副部长曹健林近日在出席由香港科技园公司举办的“亚太创新峰会”时表示，香港有很多优势，而香港和内地加起来，会有更大的优势，“我们在这方面正在加强统筹力度”。

作为香港与内地科技合作的一部分，12月4日，香港科技园公司宣布其已获国家科技部确认，成为“香港国家集成电路高新技术产业化（伙伴）基地”。

集成电路产业是信息技术产业的核心。随着中国经济社会发展的转型，集成电路产业的重要性更加凸显。今年6月24日国务院印发了由工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制的《国家集成电路产业发展推进纲要》。10月14日，1200亿元的国家集成电路产业投资基金正式设立。

曹健林表示，近年来，在市场拉动和政策支持下，内地集成电路产业快速发展，此次对香港科技园公司的认定，就是希望进一步加强内地与香港的科技合作。在此之前，通过"9+1"合作框架，科技园公司与内地集成电路设计基地充分发挥了互补优势。

所谓"9+1"合作框架是指，从2003年起，香港科技园公司借助香港具有世界级大学的研发优势，和与欧美日各国在集成电路设计、开发和生产方面的紧密接轨，陆续与内地九个国家集成电路设计产业化基地签订合作协议，以“9+1”（即九个内地产业化基地与科技园公司）协作模式，为他们提供特别在高端测试、产品分析、半导体知识产权服务，以至专项资金投资等方面的服务。

成为“香港国家集成电路高新技术产业化（伙伴）基地”后，香港科技园公司期望在原有的合作基础上，进一步深化两地的资源整合和专业分工，藉以扩大产业整体的竞争优势及发展空间。例如，香港科技园公司通过实验室管理合作，与内地集成电路设计产业化基地共同培育两地的集成电路设计公司；藉着香港在保障知识产权的优势，透过知识产权安全使用虚拟平台，促进内地与海外厂商的相关合作；加强连结产业链，并透过香港的融资平台吸引内地和海外新创公司设立研发单位和来港上市；以及开展两地研发单位在三维集成电路方面的合作关系等。

香港科技园公司是于2001年5月成立的法定机构，负责规划及管理香港科学园、创新中心及工业村。

香港科技园公司主席罗范椒芬表示，电子工程，包括集成电路一直是香港科技园公司主力发展的领域之一，截至2014年11月，已支持内地企业完成超过441项实验项目。

她认为，香港的优势在于：拥有世界级的集成电路测试和分析设备和技术、国际知名的学术单位和专业人才、全球认可的知识产权标准和制度，以及自由流通的资金与信息。

作为香港国际化优势的一个体现，12月4日，全球知名半导体企业英飞凌就与香港科技园公司、香港应用科技研究院签订合作备忘录，三方建立长期合作关系，共同开发专为中国內地及香港的高功率应用市场需要而设的热能管理解决方案。

《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的八项保障措施中，就包括“继续扩大对外开放”，即：大力吸引境外资金、技术和人才，鼓励境内企业扩大国际合作，整合国际资源，鼓励两岸企业加强技术和产业合作。