KLA-Tencor：芯片良率控制求零缺陷，专投科研野心不小

KLA-Tencor公司首席营销官Brian Trafas博士

随着半导体制程不断向更小技术节点迈进，研发和制造成本也急遽攀升，目前半导体制程设备市场已达49亿美元，制程控制成本占总生产成本的15%，特别是进入1x纳米时代后，成本将会只升不降，削减运营成本支出一时成为半导体厂商的通用手段。然而，对于谋求市场份额扩大的企业，继续保持创新和研发的力度才是进补的好战略。过去一年，KLA-Tencor全球收入约为29亿美元，其中在科研创新方面就投入了18亿美元，占总收入一半以上。

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，特别是在晶片制造过程中，每一步都要求对工艺进行严格控制，良率控制是晶圆至关重要的一步， KLA-Tencor的设备在良率检测中发挥了重要的作用。Trafas强调，一件产品从研发到上线历时12到24个月，若无法使产品及时上线，就会丧失市场份额和竞争力。KLA-Tencor旨在帮助客户尽早发现制造过程中的问题，提高工艺水平，并改善良率。

半导体行业目前面临很多挑战，客户要求电子产品要功能强大，成本低廉，电池寿命长。而对于产品本身，随着技术的发展，制程步骤越来越多，工艺越来越复杂，例如在14nm节点，若采用EUV光刻技术，制程步骤超过700步，而采用多重图形技术，步骤达1000步甚至更多，生产过程中又要求“零缺陷”，这使得产品检测变得至关重要， Trafas表示，一块芯片，只有看到缺陷，才能改进，只有测量出偏差，才能纠正。KLA-Tencor在研发设备时充分考虑到了芯片设计的特点和重点，在设备菜单中加强了重点检测的位置，从而能在时间发现严重的缺陷，经过客户不断的反馈与修正，终实现和客户之间的共同研发和进步。

关于中国市场，KLA-Tencor中国区总裁张智安介绍，目前KLA-Tencor在中国上海等八个城市设有工厂，有1600多台设备，客户包括中国几乎所有的晶圆厂，从本土的华虹宏利、中芯国际，及制程集中在6寸的先进半导体厂，到一些合资的企业如海力士、台积电、三星、英特尔等。

KLA-Tencor中国区总裁张智安

目前，国家集成电路产业投资基金（一期规模1200亿）获批，聚焦制造和设计两个核心环节，同时北京、安徽、天津等地相继出台了集成电路扶持政策，因此，KLA-Tencor认为中国集成电路产业将迎来重要发展机遇，KLA-Tencor也将加大在中国的投入力度，全力支持中国半导体行业发展。

KLA-Tencor目前的产品线涵盖了半导体制程的各个环节和技术节点，包括晶圆表面缺陷、光罩、薄膜、关键尺寸检测等，同时KLA-Tencor结合信息技术，也提供数据的分析和储存。在高亮度LED、MEMS、功率器件等领域，KLA-Tencor也为客户提供了大量先进技术和机台。