来源：eefocus
时间：2014-10-31
另外，由于迅龙7510小面积的特点非常适合适合平板电脑、上网本， 中兴微电子的迅龙7510已经成功应用于基于INTEL架构处理器以及微软Windows8.1操作系统的平板。
年底推出5模+LTE-A芯片
随着7510芯片的成功商用，中兴微电子计划在年底推出支持LTE的五模芯片和LTE-A的芯片，除增加对WCDMA的支持，在LTE速率上将有更大的提升，下行速率可以达到300Mbps，上行速率可以达到100Mbps。除了在在速率上不断为用户带来更快的体验，在芯片的工艺上，中兴微电子还计划研发16nm乃至10nm工艺的芯片。
同时为了全面提高产品的竞争力，提高产品的集成度、降低成本以进一步提高芯片解决方案的竞争力，中兴微电子专门组建了RF专家团队，已经成功研发出了RF、ABB和PMU芯片，未来中兴微电子还计划推出集成DBB+AP+RF的SoC单芯片，成本、面积等更具优势。
据中兴微电子副总经理倪海峰透露，针对智能手机芯片，中兴微电子相关的产品已在正在研发中。对于当前热点领域可穿戴设备、物联网应用，中兴微电子也一直保持高度关注，相应的解决方案已经在规划中。
打破垄断促进产业发展
随着国内终端芯片企业如中兴，联发科等不断创新发展，不仅增强了电子信息产业的实力，还打破了国外芯片厂商的长期垄断，降低了国内厂商芯片成本，促进了整个产业的发展。
倪海峰表示，国产自研芯片打破了国外芯片厂商长期垄断的地位，也是对国家在芯片产业上大力扶持的好回报。对于中兴集团公司而言，自研芯片也将扮演非常重要地角色，可以进一步提升整个公司的核心竞争力。另外自研芯片在成本上更具优势，作为终端产业链上的一个重要环节，芯片成本的降低，会催进整个产业的发展，为客户带来更多的实惠。
据悉，中兴微电子于2005年12月成立了手机芯片研发团队。目前团队研发部门分布于深圳、南京、上海、西安和美国等地的研发中心，团队人员规模已超过1000人，特聘算法设计与仿真、SoC架构设计和协议栈软件架构等领域的国内外资深专家超过25人，并吸引了业界众多优秀专业人才的加入，迄今为止已经吸纳了海外归国具有丰富业内经验的人才15名。
目前，中兴微电子已经完全掌握了大规模深亚微米级数字集成电路设计技术，SoC设计技术，模拟和数模混合集成电路设计技术。目前设计的芯片规模超过1亿门，工艺已达28纳米，设计条件包括所用EDA工具以及硬件运行平台的性能处于业界水平。
在移动终端通信领域，中兴微电子致力于提供3G/4G终端整体解决方案，提供基带处理器、射频、应用处理器、电源芯片等产品，为用户提供高工艺、低功耗、低成本、快速高效的整体解决方案，秉承为客户创造价值，提升客户竞争力的服务理念。
基于中兴微电子研发的TD-SCDMA、LTE多模芯片方案产品已经在中兴通讯等多家终端厂商的3G/4G移动通讯设备中使用，对中国移动通讯技术自主知识产权和产业的发展做出了重要贡献。
提高整体解决能力增强成本竞争力
随着智能终端普及，技术更新越来越快，终端芯片成本面临前所未有的挑战，尤其是在中低端市场，成本竞争日趋“白热化”状态。只有在成本控制环节上胜出的企业，才能优先掌握市场竞争的主动权。
对此，倪海峰认为，只有注重降成本，在技术上不断优化创新，通过小的代价实现多模方案延伸性的融合，通过系统化的优化设计，进一步降低整体BOM成本，才 能提升终端芯片产品的核心竞争。
为此，中兴微电子从提高芯片的自研整体解决方案能力入手，在保持终端基带芯片技术的同时，对配套的外围芯片加大了研发力度，已经完成了自研射频芯片、电源管理芯片的研发，进一步降低了核心套片的成本。同时，中兴微电子还不断提高产品的集成度，并在技术上不断优化创新。
