Cadence扩大对TSMC 物联网与可穿戴设备合作

    安谋(ARM)与益华计算机(Cadence)宣布针对TSMC台积公司超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的集成式流程，还有两家公司顶尖低功耗设计和验证流程化，这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发。

    这项伙伴关系将提供参考设计与实体设计知识，以集成ARM Cortex处理器、ARM CoreLink系统IP和ARM Artisan实体IP搭配Virtuoso-VDI混合讯号开放存取集成式流程中的RF／类比／混合讯号IP与嵌入式快闪，适用于台积公司55ULP、40ULP和28ULP的全新制程技术阵容。

    Cadence营销与业务发展资深副总裁Nimish Modi表示，台积公司新ULP技术平台满足IoT低功耗需求的重要发展。Cadence在混合讯号设计和验证方面的低功耗专业与领导地位，造就了IoT应用设计实现的完美解决方案。这些为新Cortex-M7等ARM Cortex-M处理器而化的流程，将使设计人员能够开发和提供崭新且创意的IoT应用，让ULP技术发挥到极致。

    ARM嵌入式部门市场营销副总裁Richard York表示，台积公司新ULP技术平台的低漏电结合Cortex-M处理器验证有效的电源效率，将使为数极多的装置能够在能源极度受限的环境中依然操作自如。与Cadence合作，让设计人员能够继续开发市场上创新的IoT装置。

    这项新的合作关系建立在既有的多年期计画的基础之上，在台积公司40nm与28nm制程技术上，透过Cadence的数码、混合讯号与验证流程及互补IP，搭配ARM Cortex-A处理器和ARM POP IP，使效能、功耗与面积(PPA)化。

    同样地，两家公司已经针对台积65/55 nm和更大面积芯片的混合讯号SoC中的Cortex-M处理器为核心，实现解决方案的化。此Cortex-M7的参考方法就是这项合作的典范。