来源：经济日报
时间：2014-10-23
大陆通讯、半导体厂商近大举在人力网站征才，开出五倍薪挖角台湾半导体产业人才，这使得我国半导体产业未来竞争力的问题，再度引发各界关注。事实上，中国大陆近在半导体产业预计投入的资源及政策扶持力道可谓空前，的确需要政府赋予应有的重视，并做必要的因应。
观察大陆国务院印发“国家集成电路产业发展推进纲要”，分析其较重要的内容包括：成立国家集成电路产业发展领导小组，将由副总理层级担任小组长，负责统筹协调，整合资源，解决重大问题；其次是设立国家产业投资基金，以支援产业发展，初期规模达1,200亿人民币，甚至传出可能调高至1,300亿至1,500亿人民币；强化企业创新能力及人才培养和引进，尤其是加大“千人计画”引进优秀人才的支持力度；同时扩大对外开放，不仅希望吸引国外资金、技术和人才，也鼓励企业扩大国际合作，更鼓励两岸半导体企业加强技术和产业合作。
剖析中国大陆发展半导体产业策略，可归纳三个主轴：透过提高领导层级及产业基金来达成自给率、结构调整及国际化的目标。自给率偏低一直是大陆希望改善的重点，厂商家数太多的结构性问题导致资源分散也必须正视，后是希望运用全球资源以提升本土半导体产业在国际上的竞争地位。
在自给率方面，大陆半导体设计业者受惠于智慧手持装置的成长，以海思、展讯、瑞芯微、大唐、全志为首的企业，均已采用28奈米制程，但因大陆晶圆代工业者中芯，制程能力尚无法提供28奈米，于是转向台积电投片，同时因部分产品采用较先进封装技术，也在台湾进行后段封装测试。
大陆的产业投资基金预料将协助中芯突破投融资瓶颈，持续推动先进制程的生产线建设，目标是2015年量产28奈米制程，2020年达成16/14奈米制程量产，虽然技术仍无法赶上台积电，至少在主流制程上，可以做到程度的在地生产。此外，在封装技术上也将因应大陆IC设计业者对先进封装的需求，透过产业投资基金协助中国本土封装业者发展相关技术。
在产业结构方面，多年来在各项政策补贴的诱因下，导致大陆IC设计与封测业厂商家数过多，未来在政策指导下将积极进行购并与重组，汰弱留强及资源集中。清华紫光集团在大陆政府支持下已收购展讯与锐迪科，合并锐迪科的展讯营收规模虽不及台湾IC设计业龙头联发科的三分之一，但在政府金援下，已一扫过去财务阴霾，也不排除仍会继续进行购并。未来三、五年内可以预见中国大陆的半导体厂商家数将明显减少，但是在资源集中后，其竞争力可望提升。
而在国际化方面，则是积极鼓励半导体企业扩大国际合作、整合国际资源以及拓展国际市场。除了吸引国际半导体企业到中国大陆设立研发、生产和营运中心，以及各项的技术合作或授权，更希望透过产业投资基金的力量，吸引国际大厂入股大陆半导体企业，或是主动寻求国际购并机会。例如北京政府产业基金中设计与封测管理单位的清芯华创，向CMOS Image Sensor国际大厂OmniVision提出约16亿美元的公开收购计画。此外，中国、全球第六的封测厂商长电科技，也传出有意购并全球第四大的STATSChipPAC，以加速提升其先进封装的技术能力。
综言之，中国大陆是以雄厚资金为后盾，藉由提升自给率、调整产业结构以及国际化，试图带领其本土半导体产业走向世界舞台。对台湾厂商而言，初期受影响的应是以中国为主要市场的业者，但若其产业国际化获致成效，就算是不以中国市场为主的台湾业者，也将面临中国业者的严重威胁，政府与产业必须携手速谋对策以资因应。
