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欧洲芯片制造业者将针对物联网开始反扑

来源:经济日报
时间:2014-10-20

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    经济学人杂志报导,欧洲晶片制造业者虽不再是“大量制造”领域的主力,但靠着科技能力增强,即将针对“物联网”及“超低耗电”两项晶片制造领域展开反攻。

    欧洲晶片业者在1990年代时,晶片生产额占全球15%以上,但2013年已降到仅8-9%。微处理机与记忆晶片等大宗晶片主要是在亚洲及美国生产,因为设立晶圆厂的成本太高。

    但随着个人电脑与伺服器用晶片的主流地位,逐渐被智慧手机、平板电脑、感应器及“物流网”所需晶片取代后,专业化与多元应用晶片正逐渐成为需求主流,而欧洲厂商在这些领域正以逸代劳。

    感应器的核心─微电机系统(MEMS)未来两年的产量可能倍增。法国STM微电子公司与德国罗伯特.博世公司是此一“利基”市场的。另一项需求主力是节电晶片,这是德国英飞凌、法国STM及挪威北欧半导体公司的天下。

    荷兰GreenPeak科技公司也在智慧家庭所用“少量资料”传输系统领域出人头地。又如英国的CSR“蓝牙”专业公司已被美国高通看上,宣布以25亿美元购并。

    欧洲半导体业常常被看扁,其实研发能力仍然很强,主要是靠3个世界级的研究机构:比利时的校际微电子中心(Imec )、德国的夫朗和斐(Fraunhofer)研究所,及法国的CEA-Leti研究所。

    欧洲业者的晶片产量虽今非昔比,但在电子业生产设备及材料市场的占有率仍达20%,模组等次系统市场占有率为12%,独立及嵌入式系统的市占率为16%。市占率提高的诀窍是扩张欧洲强的领域,及进行跨国合作。如今半导体制造业的总规模虽小,但却比过去更能赚钱。

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