台积电吃下苹果(Apple)新一代iPhone 6系列A8处理器芯片订单后，劲敌三星电子(Samsung Electronics)已开始酝酿要抢回下一代A9芯片订单，然近期台积电却先声夺人，抢下将于2015年初问世的12.9吋iPad处理器芯片订单，同样采用20纳米制程打造，但系统单芯片(SoC)尺寸较大，且生产良率难度及挑战升高，这笔大订单可望带动台积电20纳米制程营收持续冲高。不过，相关消息仍待台积电、苹果进一步证实。
苹果新一代iPhone 6系列智能型手机持续传出热卖，业者预期2014年底前出货量至少达到7,000万~8,000万支以上，这让吃下苹果A8处理器芯片订单的台积电犹如吞下一颗大补丸，20纳米制程扩产动作正如火如荼地赶工中。
值得注意的是，近期业界传出苹果即将于2015年初问世的12.9吋大尺寸新一代平板计算机iPad产品，亦将由台积电负责打造处理器核心，采用20纳米制程技术生产，规格与iPhone 6系列处理器芯片略有不同，代号暂时称为A8X芯片。
半导体业者透露，苹果12.9吋iPad处理器芯片的SoC尺寸较大，使得生产良率难度和挑战都大幅攀升，现阶段台积电在20纳米制程量产状况及进度相当稳定，若能承接新款iPad处理器芯片订单，将加深台积电与苹果之间的紧密合作关系。
台积电受惠于苹果iPhone 6系列A8芯片及后续新款iPad的A8X芯片订单挹注，2015年20纳米制程营收贡献度绝对是后劲十足，台积电2014年第3季20纳米制程占营收比重仅10%，第4季比重将攀升至超过20%，扮演台积电第4季营收成长重要支柱，2015年20纳米制程营收占比将超过3成。
事实上，在20纳米制程贡献营收驱动下，台积电第3季合并营收已创下单季历史新高，达到新台币2,090亿元，季增14.2%，其中20纳米贡献约新台币200亿元，预计第4季20纳米制程营收贡献将再倍数成长。
另外，台积电在iPhone 6系列零组件供应上，亦通吃芯片厂Dialog电源管理芯片、高通(Qualcomm)4G基频芯片订单，以及原本隶属于日商瑞萨、后来转为Synaptics旗下的RSP所生产LCD驱动芯片订单，再加上Invensense的6轴陀螺仪芯片、AuthenTec指纹辨识芯片等订单，台积电在这次苹果新款手机的半导体供货商中成为赢家。
不过，苹果订单为台积电带来如此大的营运挹注效应，亦引来劲敌三星激烈挑战，力争苹果下一代A9芯片订单，对于A9芯片究竟花落谁家，半导体业者认为，在苹果分散供货商策略下，不太可能再由台积电或三星独吃任一款新芯片订单。
因此，台积电及三星分食苹果订单是不可避免的趋势，而其中关键将是台积电16纳米FinFET Plus良率，以及三星14纳米FinFET良率表现，将攸关苹果A9处理器芯片订单数量配置。
