美高森美和eInfochips合作航空电子领域

    美高森美和eInfochips合作提高关键性航空电子系统开发和设计的效率、可靠性和性能

    系统设计人员现在能够利用业界基于FPGA的产品，以及DO-254兼容设计和重建(Re-engineering)解决方案，用于航空航天客户和应用

    致力于提供低功耗、安全、可靠与高性能半导体技术方案的供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 和技术研发服务企业eInfochips宣布共同合作为航空航天工业提供DO-254兼容设计服务。建设关键性航空电子系统的企业现在能够利用美高森美获奖的SmartFusion2®和IGLOO2®等基于FPGA产品的配置翻转免疫能力(immunity to configuration upsets)，并且能够依赖eInfochips部署的先进设计实践来提升设计效率、可靠性和性能。

    美高森美航空航天营销总监Ken O’Neill表示：“我们许多航空航天客户正在寻求加快产品设计的途径，他们寻求可靠的合作伙伴来补充专业技术。通过我们与eInfochips的合作，客户能够使用经过验证的DO-254设计经验，开发采用美高森美高可靠性低功耗FPGA器件的先进高性能航空电子系统。”

    空客(Airbus)和波音(Boeing)公司的市场展望报告指出，从2013年到2032年，每年大约制造1400至1800架新的商用飞机。

    下一代航空电子产品旨在改进飞机平台的安全性、速度和连接性，作为设计用于关键性和非关键性应用之先进航空航天电子系统的全球工程技术社群成员，美高森美和eInfochips将会积极推动这一转变。

    美高森美的FPGA产品系列具有业界的高可靠性，原因在于完全没有辐射引发的配置翻转，适用于安全关键性的应用，例如商业航空。美高森美的快闪和反熔丝FPGA器件已经用于需要DO-254认证的应用，以设计保障级别A和B (DAL-A、DAL-B) (即严格的商用航空领域安全关键性应用级别)的飞机，而且已经成为许多商用飞机项目的组件。

    eInfochips首席营销和业务发展总监Parag Mehta表示：“我们的客户致力使产品能够达到高可靠性，以少的调查结果来通过FAA审核。美高森美的FPGA器件如IGLOO2系列具有SEU免疫能力架构配置单元(SEU immune fabric configuration cells)，提供了对于DO-254兼容系统必须的高可靠性。”

    eInfochips的设计已经部署在全球许多先进的商用和军用飞机上，该公司提供关于DO-254、DO-178B和DO-160的专有技术，用于产品设计、重建和支持服务。eInfochips拥有飞机控制系统、多功能显示器、导航系统、通信设备和客舱管理系统等关键性产品的实践经验。今年初，eInfochips获得主要航空航天供应商Rockwell Collins颁发工程技术和设计服务 “全球年度供应商”奖项。