盘点2014国产ARM SoC芯片：华为海思对比联发科（上）

OFweek 电子工程 网讯：在PC时代，国内厂商无法获得诸如CPU、GPU这类核心产品的发展空间，但是在移动计算时代，手机、平板中却不乏国产SoC 芯片 。在2014年，国内主流厂商的ARM SoC更是与时俱进，出现了很多无论在功耗还是性能上都堪称优秀的产品。由于产品较多，本期我们先重点介绍华为海思麒麟系列芯片，之后还将解析瑞芯微、全智、联发科等厂商的全新产品。

国内ARM SoC芯片产业起步并不晚，很多国内厂商都在制造ARM架构的单片机、多媒体设备以及其他行业设备。随着移动计算时代的来临，国内厂商纷纷涉足针对手机、平板等设备的SoC芯片。这其中，华为、瑞芯微、全志以及来自中国台湾省的联发科，联合筑起了一道反击国外产品的钢铁长城。

华为：踏着希望而来的“麒麟”

华为在SoC芯片上的发展一直非常坚定，这一点从它对被大家称为“祖传海思”的K3V2的使用上就可以看出，华为宁可使用这样一颗较老的产品在新的手机上，也不愿意更换同期各方面更强大的芯片。这样做的目的也很明确：即使自己的技术暂时落后，也不能放弃一条已经成熟的产品线，至少得有人用，才可能有发展、有希望。为了改变在SoC芯片上的劣势，华为在2014年布局了全新的产品。这也就是代号为“Kirin”的全新麒麟系列处理器。

华为K3V2芯片，虽然被玩家吐槽，但不得不说它成功地开启了华为的SoC时代。

说起麒麟，就不得不提到海思K3V2，这颗芯片实际上是全球首款四核心ARM SoC，其正式亮相时间比NVIDIA的Tegra 3早了一天。不过由于工艺、制程以及技术调配方面的原因，等到搭载海思K3V2的手机上市，市场上已经遍布四核心手机了，华为的先发优势没有得到体现。此外K3V2还存在着一些问题：首先是制程落后，40nm制程在这颗SoC漫长的使用时间中已经远远落后于其竞争对手，发热量大并且频率不易提升，华为也一直没有将它升级到28nm以及更新的制程。其次，K3V2的GPU模块使用了体积小、效率但是非常少见的Vivante GC4000，这使得K3V2拿下了业界小四核心处理器的名头，但是Vivante的兼容性不佳，早期K3V2对游戏的兼容性实在不能令人满意。

虽然海思K3V2存在这样那样的缺陷，但在自家的高端手机上，华为一直坚持使用海思K3V2搭配霸龙通讯基带。凭借华为强大的渠道实力，它终于还是闯出了一片天地。在两三年的时间中，别家处理器至少进步了一代甚至两代，但是华为还是在用海思K3V2。好在华为在这么长的时间中没有懈怠，而是一直在“憋大招”。2014年，随着麒麟系列的发布，华为海思麒麟910和麒麟920终于来到我们面前。