全球前五大封测厂力成转进高阶逻辑IC封测！

OFweek 电子工程 网讯：力成科技从记忆体转到高阶逻辑IC封测，预计来自博通（Broadcom）覆晶封装接单将转强。

力成8月至未来一年脉动可分3个方向：（1.）客户Toshiba的SSD封测本月加温。（2.）记忆体业正向发展，带动产能利用率提升。（3.）通讯晶片、Flip Chip封测需求强劲，身为全球前五大封测厂的力成已掌握联发科）、Broadcom晶片组封测订单；尽管FC覆晶封装今年初对力成营收贡献度仅2%，但是未来占比拉升的机率颇高。力成于高阶逻辑IC将陆续分食日月光、矽品、艾克尔（Amkor）订单，对毛利率与投资评价上具正面效益。

元大投顾科技产业分析师陈治宇认为，业界高阶逻辑IC如Flip Chip封装产品毛利率约有30%，例如大厂日月光、矽品都该有此一水准。陈治宇就评估，力成上半年平均毛利率在15%；未来力成只要在高阶逻辑IC封装上向客户要求低于同业、仅25~26%毛利率，就对力成很有帮助了。

力成上半年来自于Flip Chip（FC）营收贡献度还不高、仅约2%，法人预估年底FC占比可望达4~5%。陈治宇评估，通讯晶片组封测产能吃紧；IC厂为了加速推出通讯晶片，一直想增加FC覆晶封装供应链名单，力成将是此一趋势的受惠者。

力成现阶段只掌握到2家高阶晶片组客户，这些客户原本下单集中在日月光、矽品等一级大厂；半导体晶片组客户在价格、目前产能吃紧考量下，会寻找像是力成这种产能正在扩大之中的厂商。

除了高通（Qualcomm），明年力成再增加1~2家通讯晶片组客户的机率并不低；而且力成目前在通讯晶片组封测市占率还不高，未来分食同业市场的潜在空间大。

从宏观IC到基板封装技术来看覆晶Flip Chip发展，覆晶基板未来的成长空间大。

目前3大IC基板封装方式的主流包括BGA（球闸阵列封装）、CSP（晶片尺寸封装）及覆晶等。因为FC覆晶技术适合应用于CPU、GPU等大量运算晶片；FC CSP则适用在括RF、基频等高脚数、且脚距细密的晶片上，所以预料覆晶技术会从2012年的2成占比，提高到2014年的4成比重上，逐步跃升为主流。

从上述宏观角度来看，力成从记忆体封测，转向到高阶逻辑IC封装，是站在对的趋势上。

在NAND Flash（储存型快闪记忆体）产业方面，力成大股东兼客户Toshiba（东芝）拥有消费性电子、企业设备SSD（固态硬碟）市场，是力成近月营收成长的动能。目前东芝SSD封测订单，分别由力成、南茂接单；东芝会将力成同业南茂列为今年的供应链，主要是力成科技在陆续投入高阶逻辑IC封测领域，下半年产能十分紧俏；同时力成亦不希望单一客户的营收比重太高，所以有意降低SSD封测比例。

据悉，力成对东芝接单比例高达85~90%；近期以数据中心、企业用伺服器SSD设备需求，较 消费电子 （如笔电）的SSD需求更为强劲，是成长主要来源。