来源：OFweek电子工程网
时间：2014-08-29
OFweek 电子工程 网讯：三星电子(Samsung Electronics)与乐金电子(LG Electronics)相继推出自行设计的移动应用处理器(AP)，展开去高通化行动。业界预测搭载乐金自家AP的新款智能手机为中阶机种；而三星电子下半年新机，也可能搭载Exynos 5430等自家开发AP。
据Newspim报导，南韩智能手机制造商三星电子与乐金电子开始采用自家AP，可望脱离对高通(Qualcomm)AP的依赖。而智能手机生产成本中，AP所占比例约达10~15%，因此也将有助于改善收益性。
乐金电子的G系列智能手机一向使用高通生产的AP，但日前业界消息传出，乐金电子即将推出搭载自家AP的智能手机，展开去高通化行动。
已知乐金这款AP为台积电代工，搭载的机种以尺寸5.5~6吋之间的平板手机(Phablet)可能性。业界预测搭载乐金自家AP的新款智能手机，规格将低于G3等高阶机种。因为是首度自行开发AP，测试性质强烈，不太可能次就搭载在高阶机种，以免风险太大。
而三星电子方面，也从2009年起就在智能手机上搭载自家开发的AP。开发的AP Exynos 5430也传将搭载于9月上市预定的Galaxy Alpha。 Exynos 5430为20纳米制程的移动AP产品，可比现有的28纳米制程产品减少25%的耗电量。
而比Exynos 5430更优化的Exynos 5433，则可能应用于大尺寸智能手机Galaxy Note 4。
另一方面，三星电子也成功开发通讯数据机 芯片 并投入量产。这次量产的通讯数据机芯片Exynos Modem 303能支援LTE-A CAT6网络连线，预期将在目前高通独占的CAT6数据机市场激起涟漪。
