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国产软性触控AMOLED产业链攻穿戴商机

来源:OFweek电子工程网
时间:2014-08-28

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  • OFweek 电子工程 网讯:北京时间08月28日消息,工研院今天表示,随穿戴式热潮兴起,工研院今年在Touch Taiwan2014以「Smart Living Keep in Touch」为主题,展出多款具前瞻、穿戴、互动、触控功能的研发成果。

    展出项目如:兼具摺叠与触控的AMOLED、具弯曲曲面的互动触控显示装置,以及行进间在空中以手势操控就能拍照与通话的智慧眼镜,另外还有材料、面板、製程等30项显示与触控技术,为未来勾勒出更符合人类直觉操控的智慧生活。

    工研院显示中心主任程章林表示,穿戴式装置具轻薄短小、可塑特性,在显示需求上AMOLED的超薄及弯曲特质特别适合运用于穿戴式。

    为积极建立国内自主软性触控AMOLED产业链、为台厂进军全球市场利基,开发能在7.5mm的弯曲半径下连续摺叠一万次的「整合触控互动感测之可摺叠主动式有机发光显示 (AMOLED)模组」,其厚度只有不到0.1mm;此模组是以「多用途软性电子基板技术」 (FlexUPTM)为基础,使萤幕具有阻水氧、超轻薄、可弯摺、不易破等四大特性,未来可为行动装置带来多种形态的发展性。

    根据工研院IEK的分析,全球触控市场营收于2013年达到314亿美元,2017年更将达到47亿美元的水准,2013~2017年複合成长率为12.5%;全球触控产业近年来开始蓬勃发展,从智慧手持装置开始陆续扩散到周边各种终端装置,到处可见愈来愈多的触控面板与相关应用介面存在。

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