OGS触控面板发展进程解析

OFweek 电子工程 网讯：根据市场研究机构NPD DisplaySearch的观察，触控模组厂──特别是台湾业者──约自2011年开始积极开发OGS（one-glass solution，单片式玻璃触控面板）解决方案，OGS的开发目的主要是为了改善GG结构厚重的问题，是直接以保护玻璃当作感测线路的基板，因此可以比一般的薄膜GFF或是GF1等结构还要轻薄，光学的穿透性也更佳。

然而，Apple在GG DITO结构后，直接以in-cell作为iPhone的感测线路结构，即使是iPad也在2014年后全面改采GF2（DITO film）的结构。Apple的转向对台湾的玻璃触控供应链造成不小的杀伤力，加上原先在2013年被预期的触控笔记型电脑风潮并没有真正兴起，因此自2011年就开始准备的OGS产能相形之下就显得过多。

根据DisplaySearch的调查，在过去两年，OGS触控模组厂虽然无法太受益于触控笔记型电脑的需求，但是在智能型手机和平板电脑的应用上确实已经有了一些的斩获（约在10%以上，包含不同的制程）。以中小尺寸的应用上，OGS要面对薄膜触控的优势，而在10英寸以上则是要等待市场的起飞。

以DisplaySearch对供应链的了解，目前的OGS有两种不同的主要制程：大片制程（sheet type）与小片制程（piece type）；前者是先以整片玻璃基板进行感应线路图案化后，再予以切割成单片后进行保护玻璃外观成形、镀膜与丝印等制程。小片制程则正好相反，保护玻璃的 制程先完成后，再以单片的形式进行感应线路图案化。

在2013年底、2014年初的时间点，一些触控模组厂持续地改进OGS的制程与结构。一般而言，OGS只有单面能承载感应线路（因为另一面是使用者的触控区），因此SITO是主要的图案形式；而为了进行SITO图案，黄光制程 （photolithography）就成了主要的蚀刻制程。