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存储器市遇“倒春寒” 下半年压力骤增

来源:OFweek电子工程网
时间:2014-08-28

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  • 2014年上半表现良好的存储器半导体市场,经历短暂的春天后,遭遇寒流,下半年恐乌云密布。7月以来大陆智能型手机市场需求缩水,又接连传来领导企业的设备投资消息,让供给过剩的忧虑日渐升高,而专家之间对市场展望的正反面意见纷歧。

    据报导,日前的业界消息传出,存储器半导体市场上半年达到高点,下半年恐将进入成长迟缓期。主要原因为大陆智能型手机市场,2014年上半为止都保持陡峭的上升曲线,带动存储器半导体的需求,然而7月之后成长趋势渐缓。

    大陆智能型手机受到5月起缩减手机补助金的影响,3G智能型手机销售有减少的趋势,7月销售量为3,630万支,推估比6月减少2%。4G智能型手机销售量1,540万支,比6月成长4%,但是不足以抵销3G智能型手机减少的数量。

    另一方面,2014年销量超乎预期的PC用DRAM后势强劲,由于2014年起WindowsXP终止服务,让企业用电脑的需求坚强,但2015年就可能出现下滑现象。而存储器半导体业者再度增加设备投资,也让供给过剩的忧虑升高。

    三星电子(SamsungElectronics)决定增加华城17号生产线的DRAM设备;SK海力士(SKHynix)M14生产线若正式启动,产能将大幅提升。据悉,美光(Micron)下半年也将DRAM产能增加20%以上。

    对存储器半导体市场忧虑提升的同时,DRAM现货价格也呈现震荡。根据市调机构的资料,8月中旬时DDR34Gb512Mx81333价格为4.253美元,比高点时下跌2.4%。

    但是也有证券分析师意见较乐观,表示以12吋晶圆投片量来看,到5万片左右尚可与需求成长量相抵,但若达10万片以上就恐将导致供给过剩,但预估存储器业者不太可能为了提高营收而损害利益率。

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