移动装置需求大 MEMS封装迈向标准化

平板、智慧型手机等行动装置对感测器的高度需求，正改变MEMS产业传统的“手工艺”设计文化，让MEMS元件封装由过去客制化形式，朝向标准化技术平台发展，从而达成产品快速上市与降低成本的目标，并为更多封装及测试代工业者带来利多。

随着微机电系统(MEMS)感测器在行动装置上逐渐普及，2012～2017年间，相关元件的单位出货量年复合成长率(CAGR)将达到20%(图1)，营收也有13%的优异比现，等于是IC封装单位数的两倍，以及IC营收市值的三倍以上。

尽管MEMS封装、组装、测试及检验校对只占整体市场的一小部分，但今年却将有高达14亿美元的营收，并可望在2016年提升至23亿美元规模。特别是MEMS装置现仅约30%由代工业者封装，约等于全部IC封装量的50%，因此对代工产业而言还有非常大的营收成长空间。

锁定行动装置应用商机　MEMS业者另辟委外代工蹊径

MEMS产业发展正快速转往大量消费型的市场型态，虽部分特殊需求及高效能应用仍须客制化的特殊封装，但愈来愈多的消费型行动应用很快就会主宰MEMS产业的营收及数量，单在2011年MEMS产业的营收就有高达一半以上来自消费型应用。其中四种主要装置包括加速度计、陀螺仪、磁力计和麦克风，占2011年所有MEMS装置数的一半以上(含汽车用)。

图1　2010～2016年全球IC封装与MEMS封装出货量预测

随着智慧型手机需求持续成长，MEMS出货量也将随之攀升，预估2011～2016年，将由三亿颗遽增至八亿颗，而目前每支智慧型手机约具备四到八个MEMS装置的数量也会显著成长(图2)。

图2　MEMS元件在智慧型手机中的应用正快速激增

举例来说，导航功能的精确度已成智慧型手机的重要功能指标，因此三轴加速度计、三轴陀螺仪、三轴电子罗盘及压力感测器将扮演更重要的角色。此外，具备四个以上麦克风的手机亦可有效降低噪音，并在不同的环境中发出更好的音质，亦将带动MEMS麦克风导入需求。

至于更精密繁复的MEMS频宽转换器、过滤器及振荡器则可改善手机收讯，并提供使用者转换频宽的选择；手机前后的镜头加上MEMS影像稳定及自动对焦元件，亦能达到更高的照片品质。不仅如此，手机也可望新增MEMS微投影功能，预计未来每支手机将使用超过十五个以上MEMS装置，促进整体MEMS元件产量呈现前所未见的成长，而其他手机晶片用量则会显著下降。

由于传统MEMS产业为整合元件制造(IDM)型态，无晶圆厂MEMS业者在这些手机应用的新感测器应用科技上取得，后续结合委外封装业者后将能顺利供应所需装置。然而，消费性电子市场往往诉求大量、低成本的元件，因此，IDM业者须与更多外包半导体组装和封测业者结盟，才能开辟大型产能需求下的次要供应链。