来源：OFweek电子工程网
时间：2014-08-22
OFweek 电子工程 网讯：IC封测大厂硅品以64亿元标下茂德科技在中部科学工业园区的12寸晶圆厂厂房、附属设备，硅品发言人江百宏表示，希望10月就能完成过户跟点交，预计快年底就能贡献产能。
茂德科技2012年9月28日经新竹地方法院准予进行重整后，便积极进行公司资产清查、维护以及处分等相关事宜。传出这次原先有6组人马参与议价，但昨仅胜3组抢标，其中包含台积电，但后由硅品胜出，并于同日完成厂房及附属设备买卖契约之签署。台积电证实确实有参与标售，今年暂无其他购厂计划，将利用现有的厂房扩充产能。
江百宏解释，由于台中后里七星园区盖厂的不确定性太高，等下去遥遥无期，经过评估过后，决定投标茂德中科12寸厂。他表示，由于茂德中科12寸厂位置就在园区内、不需要再次经过环评，土地面积3.6万坪、总建物面积9.3万坪，将成为硅品在台湾的厂区，未来在点交后，经过修改、添购设备，将可加入生产线，江百宏表示，内部有规画如何运用厂房、但暂不方便透露细节。
据了解，台积电抢标，主要为扩充产能。台积电去年第4季抛出战帖、跨足3D IC封测，市场评估，3D IC技术将藉由智慧型手机应用扩散，包括整合逻辑IC和记忆体的手机处理器(AP)、高阶伺服器的绘图处理器整合记忆体、手机相机的CMOS影像感测元件都将陆续采用3D IC技术，有机会在2016年成为主流。
封测厂力成在去年封测同业、在湖口厂打造台湾首座3D IC的研发中心，传出此举让硅品备感压力，再加上硅品今年二度上修资本支出、决定放手一搏，业界人士指出，硅品营收主要贡献来自于通讯应用产品，因此极有可能利用新厂全力冲刺3D IC封测技术。
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