来源：EEWORLD
时间：2014-08-14
6×6 PQFN顶部外露电源模块器件，为DC-DC应用提供卓越效率。
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IRFHE4250D FastIRFET双功率MOSFET，藉以扩充电源模块组件系列。新款25V器件在25A的电流下能够比其它顶级的传统电源模块产品减少5%以上的功率损耗，适用于12V输入DC-DC同步降压应用，包括先进的电信和网络通讯设备、服务器、显卡、台式电脑、超极本 (Ultrabook) 和笔记本电脑等。
IRFHE4250D配备IR新一代硅技术，并采用了适合背面贴装的6×6 PQFN顶部外露纤薄封装，为电源模块带来更多封装选择。这款封装结合了出色的散热性能、低导通电阻 (Rds(on)) 与栅极电荷 (Qg)，提供卓越的功率密度和较低的开关损耗，从而缩减电路板尺寸，提升整体系统效率。
IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“高达60A额定值的IRFHE4250D FastIRFET MOSFET是全球首款顶部外露电源模块器件，提供行业的功率密度，有效满足要求顶尖效率的高性能DC-DC应用。”
与IR的其它电源模块器件一样，IRFHE4250D可与各种控制器或驱动器共同操作，以提供设计灵活性，同时以小的占位面积实现更高的电流、效率和频率，还为IR电源模块带来全新的6×6 PQFN封装选择。
IRFHE4250D符合工业标准及第二级湿度敏感度 (MSL2) 标准，并采用了6×6 PQFN顶部外露封装，备有符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 的环保物料清单。
