barron`s.com报导，Cowen & Co.半导体分析师Timothy Arcuri 11日发表研究报告指出，在仔细调查后发现，苹果(Apple Inc.)、三星电子(Samsung Electronics Co.)近针对美国地区以外的所有侵权官司达成和解，有望为双方的技术相互授权铺路，而苹果也有机会把部分晶圆代工业务委托给格罗方德(GlobalFoundries；GF)与三星。
Arcuri认为，苹果、三星和好之后，有很高的机率会相互授权技术；三星也许会把部分特定的面板技术授权给苹果，而苹果也有机会把蓝宝石保护玻璃、甚至应用处理器的相关技术授权给三星。
相较之下，英特尔(Intel Corp.)应不可能参与到苹果iPhone 6之后的产品设计蓝图，在晶圆代工方面也同样不太可能。
另外，苹果13寸的平板电脑/笔记型电脑(也许会在明年上半推出)，恐怕会让苹果、英特尔的处理器合作关系更加受限，因为苹果自家的应用处理器会进一步侵蚀英特尔处理器的占有率。
Arcuri在同一份报告中还指出，联发科(2454)终于推出了整合微处理器、基频IC的LTE系统单晶片(SoC)，让高通(Qualcomm)面临日益竞争的环境。他说，虽然高通的产品蓝图依旧保持地位，但联发科应该会更加积极地打入低阶SoC市场，这会让高通在中国大陆陷入相当激烈的价格战。
彭博社8月6日报导，苹果、三星电子发布联合新闻稿宣布，双方已同意中止在美国以外地区(包括澳洲、日本、南韩、德国、荷兰、英国、法国、义大利)的官司互讼。声明强调，双方迄今尚未签定任何交互授权协议，美国法院现有的官司仍将继续进行。
BlueFin Research Partners分析师Steve Mullane、Paul Peterson 8月4日也曾发表研究报告指出，三星、GF合作将改变整个产业趋势，尤其是在定价方面。另外，GF的快速崛起也让人惊讶，该公司主要产能都位于德国Dresden厂、而公司的总产出估计已超过台积电的1/2。
报告并指出，GF除了从台积电手中夺走超微(AMD)的绘图处理器(GPU)订单外，今(2014)年还积极争取高通青睐，而台积电产能短缺让联发科(2454)、博通(Broadcom)、瑞芯(Rockchip)向外寻找产能，也令GF受惠。
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