来源:OFweek电子工程网
时间:2014-08-11
OFweek 电子工程 网讯:本周主要观点摘要:去伪存真,坚定配臵真成长。
上周市场受益于宏观政策及资金流动性的影响,市场风格往周期切换,我们认为以科技股为代表的成长股行业仍是经济转型发展方向。中报排雷后,去伪存真,坚定配臵行业发展空间明确、公司管理优质、业绩高增长的成长股,下半年将取得超额收益。白马成长回归,进入第二轮成长。
白马成长上半年主要受市场风格及资金影响,我们预计下半年随资金、投资风格切换,下半年回归业绩,白马成长股行业及业绩趋势明确,有望迎来第二轮成长。苹果链排除干扰,坚定配臵。苹果产业链近期有各种声音,我们加强产业链验证,苹果产业链目前备货进展如计划。军工电子进入高成长期。国家军费开支增加,信息化和电子化程度的提升,受益于军工采购的整体增加,并且明年将进入十二五后一年,军品订单将充分释放,军工电子迎来高增长。
先进封装形成产业联盟,产业链关系重塑加快2.5d/3d时代。上周我们参加了华南先进半导体封装大会,华进,NCAP、长电、华天、晶方等优秀先进封装公司都对于行业和公司情况进行了现场演讲。我们认为国内封装厂商在产业联盟方面进行技术探讨和合作,现有先进封装技术进步迅速,未来在国家产业基金的支持下,会把技术研发,产业化同步推进,成为国内半导体行业前进的步。继续关注汽车的新能源化机会,电子智能化将是下一波机会。
继续关注新能源化带来的超级电容子行业机会。而从电子角度看汽车,市场热点将会从新能源转向电子智能化延伸,从下游角度,汽车如果仅仅是新能源化是远远不够!CNC金属中框及外壳是发展大趋势,小米搭建智能硬件生态系统,通过云端数据搭建从手环到手机、电视等完整生态系统,此次发布的小米四强调金属CNC的应用,长盈精密作为主力供应商将充分受益行业趋势。继续推荐新材料新设备领域的东旭光电,受益于半导体产业国民技术及兴森科技。