来源：OFweek电子工程网
时间：2014-08-08
OFweek 电子工程 网讯：近iPhone 6的消息越来越多，据国外媒体报道，苹果将于9月9日（星期二）在美国旧金山召开发布会，将在此次发布会上正式推出新一代旗舰机型iPhone 6。看来，万众期待的iPhone 6终于要千呼万唤始出来了。尽管苹果方面不予置评，根据苹果以往举行发布会的规律，基本可以敲定苹果发布会的时间，所以此次传出的发布日期也被认为是目前靠谱的说法。
一、对新一代iPhone6 性能的猜想
此前有媒体报道说苹果下一代iPhone包含两个版本，分别是5.5英寸高配版和4.7英寸低配版。其中，4.7英寸版使用的是iPhone 5s的配置，它将是iPhone 5c的替代品。iPhone 6将搭载全新2.0GHz的A8 芯片 ，支持NFC和802.11ac WiFi。根据发布会消息的爆料， 估计iPhone 6可能使用高通MDM9x35移动调制解调器，以及来自恩智浦NXP的NFC芯片和博通的WiFi芯片。同时，料想iPhone6也会对苹果Touch ID指纹识别传感器进行改善，提升读取速度，降低错误排斥并为移动支付提升安全性。
iPhone6谍照图
