2014全球潜力半导体厂商Top5

    2014年Q1全球半导体厂商营收排名显示，全球前三大半导体业者仍由英特尔、三星电子与台积电占据，但台湾厂商的竞争力也不容小觑，其中数联发科势头猛，以48%的涨幅居前20大业者之冠，下面就随笔者来细数全球增势猛的十大半导体厂商。

No.1：联发科（MediaTek）——增长率48%

    台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。

    联发科技提供创新的芯片系统整合解决方案，包括光储存、数字家庭(含高清数字电视、DVD播放器及蓝光播放器)及移动通讯等产品，为全球横跨信息科技（IT）、消费性电子及无线通讯领域的IC设计公司，同时也是全球前10大和亚洲第1大的IC设计公司。通过不断的技术创新，联发科技已成功在全球半导体供应链中，尤其是在中国台湾地区的移动通信产业具有领导地位。

    联发科技成功的关键因素在于能在既有产业链中仍然创造出新的经济价值。举例而言，在光储存及数字领域里，联发科技以创新技术将芯片高度整合提供完整解决方案，打破过去市场被垄断局面，创造出新的供应链架构。同时擅于运用自身专利技术跨产品线相互支援所产生的综效，将联发科技的研发投入发挥的经济价值，为客户提供稳定且极具成本效益的芯片解决方案。

    作为客户的策略合作伙伴，联发科技致力于为客户提供高性能及稳定的芯片解决方案。通过高度整合及深度客制化，不仅提供客户差异化空间、亦可大幅缩短产品上市时间，并与客户一起打造更好的用户体验。自2006年起联发科技投注大量资源于“精品计划”，致力为全球客户提供高整合、低功耗的高性能手机解决方案。藉由多项硬件测试，与客户一起努力将消费者关心的如通话/收讯质量、待机时间等项目品质共同开发至世界水准。

    2013年11月21日，联发科技发布全球首款八核芯片MT6592，酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用，而华为可能也将采用，联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。

    2014年2月24日，联发科通过官方微博宣布，即日启用全新品牌标识。由之前的“MEDIATEK”橙、蓝两种配色变成了白色，而且增加了一个平行四边形的橙色背景。同时，联发科发布了旗下64位LTE单芯片四核解决方案MT6732，该芯片基于ARMCortex-A53架构，主频为1.5GHz，这是继苹果A7、高通骁龙410后的第三款64位移动处理器。

    2014年2月25日，联发科又发布了更强悍的MT6752，同样基于64位ARMCortex-A53架构，而且是实打实的八核处理器，主频达到2GHz，商用时间在第三季度。

No.2：SK海力士半导体(SKHynix)——增长率36%

    海力士为原来的现代内存,2001年更名为海力士。2012年更名SKhynix。

    海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。

市场地位

    在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于位.在世界各地有销售法人和办事处，共有员工15000人.海力士（Hynix）半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NANDFlash为主的半导体产品。

市场前景

    海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。另外，海力士半导体不仅标榜行业水平的投资效率，2006年更创下半导体行业世界第七位，步入纯利润2万亿韩元的集团等，正在展现意义非凡的增长势力。海力士半导体不仅作为给国家经济注入新鲜血液的发展动力，完成其使命，同时不断追求与社会共同发展的相生经营。海力士半导体为发展成为令顾客和股东满意的先导企业，将尽心尽责，全力以赴。

相关事件

    2013年9月4日下午3点半左右，无锡新区海力士公司的生产车间发生气体泄漏，引发车间屋顶排气管洗涤塔管道的保护层着火。无锡消防200多名官兵赶至现场扑救，截至当日18点，明火已全部扑灭。从车间疏散出人员中，1人受轻微外伤，另有10余人去医院进行呼吸道检查，均无大碍。火灾发生后，无锡市委主要领导作出批示，市政府和无锡新区领导时间赶赴现场组织开展灭火救援，市环保部门迅速组织对企业周边环境、空气质量情况进行检测。火灾原因仍在调查中。

    2013年9月初发生在无锡新区SK海力士的一场大火已经过去了几个月，这场大火尽管没有人员伤亡，但其影响却很大，比如在国内芯片市场和保险市场方面。

    有险企人士向记者透露，SK海力士大火报损约10亿美元，保险业估损将达9亿美元，这将是国内的一笔保险赔案。

    据此前报道，SK海力士5家承保公司中各自的份额分别为：现代保险占比50%，人保财险占比35%，大地保险、太平洋产险、乐爱金财险各占5%。

    上述险企人士进一步介绍称，该案件各家保险公司基本上都办理了再保险，主要涉及的再保险公司包括：韩国再保险、瑞士再保险、慕尼黑再保险等，而这个案例会影响到直保和再保险财险公司的承保利润，同时也将会导致半导体行业来年费率以及再保险费率的上涨。

    SK海力士大火的首席承保人是韩国现代财险，国内的人保财险和太平洋产险等13家公司都险都参与其中。SK海力士火灾的终赔付金额已确认在9亿美元，这是国内保险史上的一笔理赔案。江苏省保监局保险财产保险监管处处长王雷介绍，现在的进展情况是正在运行之中，已经预付了大约3亿美金。13家大型保险公司都在为这起火灾承担赔付，这也将推高今年企业财产险的相关保费。

No.3：超微半导体（AMD）——增长率28%

    AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案，AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。AMD是目前业内一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU芯片、主板芯片组三大组件的半导体公司，AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案。2012年9月18日，AMD宣布，CFO托马斯·赛菲特(Thomas Seifert)将会离职寻找其他机会。

    AMD在全球各地设有业务机构，在美、德、日、中和南亚部分国家设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处， 拥有超过1.6万名员工。 AMD的历史悠久，业绩显赫。这个传统已经成为一股凝聚力，将AMD全球员工紧密地团结在一起。AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从1969年到2013年，AMD一直在不断地发展，2012年已经成为一家年收入高达24 亿美元的跨国公司。是一家真正意义上的跨国公司。

    AMD公司深信公司文化对公司的未来发展非常重要，其重要性甚至不亚于所制造的产品。我们热爱工作，拥有锲而不舍的精神。在这样的高尚情操驱使下，我们一直积极寻找发展的机会，致力开发能适合客户需要的创新技术，并充分把握每一个市场商机，与广大的用户、业务伙伴与客户携手合作，帮助他们获益。AMD具有刚毅不屈的精神，致力在世界上竞争激烈的行业内持续发展，这是AMD企业文化的独有特色。

    作为全球经济发展速度快的国家之一和世界第二大IT市场，中国已成为AMD全球战略的重点之一。自1993年在中国开展业务以来，AMD不断扩大在华投资，在中国的业务逐渐从产品销售发展到包括研发、渠道管理和市场营销在内的全方位拓展。 2004年9月，AMD公司大中华区正式成立，总部设在北京，现由AMD全球高级副总裁邓元鋆先生担任AMD大中华区总裁，统辖AMD在中国大陆、香港和台湾地区的所有业务，进一步把握“中国机会”。

    2006年以来，AMD中国业务取得了突飞猛进的发展，不仅把与戴尔、惠普、IBM、Sun、东芝、索尼等计算机制造商的合作拓展到中国市场，更是陆续获得了联想、方正、同方、TCL、七喜、华硕、Acer、微星、BenQ、曙光等各大OEM厂商的支持。

    与此同时，AMD通过一系列举措，不断完善在中国地区产业链的完整布局。2005年，AMD CPU封装测试厂在苏州落成，成为AMD全球战略中的重要生产基地；2006年，AMD在美国本土以外的研发中心——上海研发中心正式运营，成为AMD全球研发体系战略布局的重要一环。2008年3月AMD成都分公司成立，与AMD上海、深圳、香港、台湾等地分支机构共同勾画AMD的中国战略版图。2010年11月8日AMD 对位于苏州的封装测试场进行扩建，此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试的能力。此次扩建将使苏州工厂的产能提升一倍，扩建后的工厂占地面积也将大大提升。

    5月6日，AMD公布了新的处理器路线图规划，其中震撼的莫过于“Project Skybridge”(天桥工程)，将在历史上首次实现x86、ARM两种架构的针脚兼容！而这仅仅只是个开始。2015年，AMD会再推出新的Cortex-A57 SoC，不但制造工艺升级到20nm，还会首次整合GCN架构的GPU图形核心。

    关键的是，它会和采用下一代Puma+ x86 CPU架构的新一代低功耗APU针脚兼容，也就是厂商只需要设计一块主板、一套系统，就可以随便安装这两类处理器，并根据需要自由更换，大大提高产品灵活性、支持更广泛应用，并减少投资、降低成本。AMD日前刚刚发布了Puma+架构的低功耗Beema/Mullins，明年的继任者代号为“Nolan”。这里说的就是它了。

    AMD并未公布针脚兼容x86、ARM处理器的具体形式、用途，但是A57、Puma+都是低功耗架构，因此几乎肯定都是BGA整合封装，面向入门级系统、平板机、嵌入式设备等，不会太高端。但是别忘了，Kabini都出了桌面独立封装版本，指不定未来也会有这样一种接口：想插x86就插x86，想插ARM就插ARM！

    AMD这么做自然是一方面守住自己的x86老底，另一方面扩大ARM地盘。AMD援引不知来源的调研数据称，ARM市场规模不断迅速扩大，如今已经和x86平分秋色，二者合计规模则已经接近800亿美元。

No.4：美光科技(Micron)——增长率27%

    美光科技（MicronTechnology，以下简称美光科技）位于美国爱德荷州首府波伊西市，于1978年由WardParkinson、JoeParkinson、DennisWilson和DougPitman创立，1981年成立自有晶圆制造厂。

    美光科技是全球的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器。美光科技先进的产品广泛应用于移动、计算机、服务、汽车、网络、安防、工业、消费类以及医疗等领域，为客户在这些多样化的终端应用提供针对性的解决方案。

    在1990年代初期，美光科技成立MicronComputers（美光电脑）子公司来制造个人电脑，该公司即后来的MicronElectronics（美光电子）。美光1998年亦并购了Rendition公司来制造3D加速芯片。2002年美光卷入了内存价格操纵丑闻。美光于2007年3月21日首次在中国西安成立了工厂，主要生产DRAM和NAND快闪存储器。

    美光收购尔必达

    收购背景

    美国半导体厂商美光科技2012年7月2日宣布，将以25亿美元收购日本芯片制造商尔必达。

    分析师表示，一旦美光科技接管了已经破产的尔必达，对其运营环节进行简化，那么DRAM存储芯片的供应和价格都会趋于稳定，整个行业都将从中受益。

    市场研究公司SanfordBernstein分析师马克·纽曼((MarkNewman)在美光科技宣布这一交易后写道：“从长期来看，随着DRAM存储芯片行业的兼并，我们预计市场供应会趋于合理，对于幸存下来的存储芯片厂商而言，他们的利润会更高、更稳定。”

    在收购尔必达以后，按营收计算，美光科技将取代海力士成为全球第二大DRAM存储芯片厂商，仅次于三星电子。DRAM存储芯片被普遍使用于PC和移动设备中。虽然台湾也有多家DRAM存储芯片厂商，但由于他们规模较小，这个市场将逐渐被三星电子、美光科技和海力士所主导。

    价格趋稳

    这笔交易恰逢众多DRAM存储芯片厂商正竭力摆脱亏损之际。由于价格疲软，许多DRAM存储芯片厂商都出现了亏损，由于他们不断增强产能以提升或维持市场份额，这一市场已成为少数几家极具竞争力的厂商的天下。随着PC用DRAM存储芯片近年来高度商品化，价格不见起色，许多厂商难以获利。

    作为日本的一家DRAM存储芯片厂商，尔必达由于产品价格下滑，日元升值挤压了其海外利润，被迫在今年二月晚些时候提交了破产保护申请，在尔必达申请破产保护后不久，市场普遍预计DRAM存储芯片的全球供应可能会趋紧，导致它的价格开始回升。

    市场研究机构IHSiSuppli分析师麦克·霍华德(MikeHoward)在一份报告中称：“DRAM存储芯片市场的兼并潮由尔必达的破产所点燃，而美光科技收购尔必达则会加快这种趋势，这将使得DRAM存储芯片价格会更加稳定。”IHSiSuppli预计，由于芯片价格更加稳定，全球DRAM行业整体营收有望增长3。3%，达到305亿美元，而去年则是营收暴跌25%。

    生产转型

    纽曼认为，美光科技估计会对尔必达的部分DRAM存储芯片生产设施进行改造，令其转而生产NAND闪存芯片，同时还将关停尔必达效率低的一些工厂。他说，这一过程将导致DRAM存储芯片供大于求的状况得到进一步缓解。DRAM和NAND是两种不同的存储芯片，智能手机等移动设备均会用到这两种存储芯片。

    美光科技CEO马克·德肯(MarkDurcan)拒绝透露有关如何改造尔必达DRAM工厂的细节，但他说美光科技的确可以通过这种方式解决市场需求问题。尽管外界普遍预计美光科技的全球市场份额增加以后，会对竞争对手三星电子和海力士构成更大的威胁，不过分析师认为这两家韩国公司也已经做好准备，可以从行业兼并和芯片价格趋稳的趋势中获益。

    三星电子和海力士均拒绝对有关美光科技收购尔必达是否会对他们的业务造成影响发表评论。

    获益有限

    相比之下，当前市场掀起的兼并潮将令华亚科技、南亚科技、华邦电子等台湾DRAM存储芯片厂商面临更大的挑战。华亚科技是美光科技与南亚科技成立了合资公司。分析师表示，由于台湾DRAM存储芯片厂商在与规模更大的韩国竞争对手较量中不占丝毫优势，估计台湾DRAM存储芯片行业的兼并活动会在未来几年加剧。

    台湾富邦证券公司分析师威廉姆·王(WilliamWong)说，尽管DRAM价格趋稳对台湾厂商也是一个利好消息，但由于在技术与市场份额两方面远远落后于三星电子和海力士等竞争对手，他们从大环境改善中获益的能力将大大受限。

    华亚科技和南亚科技均拒绝对他们的竞争环境或兼并的可能性发表评论，而华邦电子也暂未就此置评。

No.5：英飞凌（Infineon）——增长率19%

    英飞凌科技公司（Infineon）于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。

    总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。

    西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前身于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有1400多名员工（不包括奇梦达），已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。

    进入中国以来，英飞凌不断顺应客户与市场的需求，研发及生产一系列能够应用于本地市场的产品。目前，英飞凌先进的半导体解决方案已广泛应用于各个领域，同时我们凭借雄厚的技术实力和的经验，与包括中兴、华为、方正、握奇等国内厂商展开深入合作，为中国电子行业的腾飞做出应有的贡献。

    英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点项目研究；在无锡的后道生产工厂，为中国及全球其他市场生产先进的芯片产品；2011年，英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业，并在亦庄开发区建立了专注于面向风电高铁等行业的IGBT模块的制造。英飞凌中国以北京、上海、深圳和香港为中心在国内建立了全面的销售网络。同时，英飞凌在销售、产品代工、技术研发、人才培养等方面与国内的企业、高等院校开展了深入的合作。