来源：OFweek电子工程网
时间：2014-08-06
OFweek 电子工程 网讯：富士通半导体(FujitsuSemiconductor)、松下(Panasonic)联手与日本开发银行(Development Bankof Japan Inc.)在近日签订了一项终协议，将成立一家新的无晶圆厂系统晶片(systemLSI)设计公司；此举意味着日本电子产业已经发生了翻天覆地的变化。
上述合作案代表了一个时代的终结。数十年来，日本电子业者一直沉迷于拥有自己的晶圆厂，日本晶片供应商也将开发系统晶片视为未来发展的关键，以摆脱仅此一招的传统记忆体业务、朝产品多元化方向迈进；但现在，半导体制造业务已非神圣不可侵犯，富士通与松下在近这几年都陆续将旗下的晶圆厂脱手，甚至将藉由成立合资新公司摆脱系统晶片业务。
根据富士通与松下所公布的讯息，即将成立的无晶圆厂新公司执行长为西口泰夫(YasuoNishiguchi)，持股比例分别为富士通40%、松下20%、日本开发银行40%；新公司员工数约2,800人(其中700人来自松下的系统晶片事业部门)，预计在2014财务年度第四季开始营运。
但官方新闻稿似乎还是遗漏了许多重要讯息，留下来的疑问包括新公司的晶圆代工夥伴是否包括英特尔(Intel)在内、特别是其14奈米制程？此外富士通与松下也未透露新公司将会开发那些汽车应用相关IC？还有Unifier平台──松下针对数位消费性装置应用所开发的ARM核心SoC──是否会成为新公司的系统晶片基础架构？
以下是记者在日本向富士通与松下发言人所提出的问题，以及他们的回应：
问题一：新公司是否会履行松下与英特尔之间的14奈米制程代工协议？
对此一位富士通发言人表示，他对相关细节不清楚；松下发言人则表示：「将松下系统级晶片(SystemLSI，SLSI)部门与英特尔之间所达成的协议转移至新公司，是合乎逻辑的思考。」
在稍早之前，松下SLSI事业部门总监冈本(YoshifumiOkamoto)在一份声明中指出：「我们将透过合作、利用英特尔的14奈米三闸电晶体(Tri-Gate)制程技术，为下一代的SoC带来提升的性能与功耗优势。」当时冈本并未提到松下与富士通将成立的新公司，而事实上松下在其中的持股比例也只有20%。
问题二：松下的Unifier将成为新系统晶片设计公司的产品之一吗？
Unifier是松下的工程团队所开发的一个公用平台，能提供电视、DVD播放机、手机等各种不同的数位消费性产品应用，大幅提升SoC软体的重复使用率；该平台包含系统晶片硬体(CPU核心、视讯边解码器)与软体(作业系统、韧体)。
而针对新公司产品是否包括Unifier平台的问题，松下发言人谨慎表示：「还有待观察，一切细节需要在新公司内部进行讨论。」
