日本电子产业IDM时代正式终结？

    富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)、松下(Panasonic)联手与日本开发银行(Development Bank of Japan Inc. ，DBJ)在近日签订了一项终协议，将成立一家新的无晶圆厂系统晶片(system LSI)设计公司；此举意味着日本电子产业已经发生了翻天覆地的变化。

    上述合作案代表了一个时代的终结。数十年来，日本电子业者一直沉迷于拥有自己的晶圆厂，日本晶片供应商也将开发系统晶片视为未来发展的关键，以摆脱仅此一招的传统记忆体业务、朝产品多元化方向迈进；但现在，半导体制造业务已非神圣不可侵犯，富士通与松下在近这几年都陆续将旗下的晶圆厂脱手，甚至将藉由成立合资新公司摆脱系统晶片业务。

    根据富士通与松下所公布的讯息，即将成立的无晶圆厂新公司执行长为西口泰夫(Yasuo Nishiguchi)，持股比例分别为富士通40%、松下20%、日本开发银行40%；新公司员工数约2,800人(其中700人来自松下的系统晶片事业部门)，预计在2014财务年度第四季开始营运。

    但官方新闻稿似乎还是遗漏了许多重要讯息，留下来的疑问包括新公司的晶圆代工夥伴是否包括英特尔(Intel)在内、特别是其14奈米制程？此外富士通与松下也未透露新公司将会开发那些汽车应用相关IC？还有Unifier平台──松下针对数位消费性装置应用所开发的ARM核心SoC──是否会成为新公司的系统晶片基础架构？

以下是六个EETimes美编辑在日本向富士通与松下发言人所提出的问题，以及他们的回应：

问题一：新公司是否会履行松下与英特尔之间的14奈米制程代工协议？

    对此一位富士通发言人表示，他对相关细节不清楚；松下发言人则表示：「将松下系统级晶片(System LSI，SLSI)部门与英特尔之间所达成的协议转移至新公司，是合乎逻辑的思考。」

    在稍早之前，松下SLSI事业部门总监冈本(Yoshifumi Okamoto)在一份声明中指出：「我们将透过合作、利用英特尔的14奈米三闸电晶体(Tri-Gate)制程技术，为下一代的SoC带来提升的性能与功耗优势。」当时冈本并未提到松下与富士通将成立的新公司，而事实上松下在其中的持股比例也只有20%。

问题二：松下的Unifier将成为新系统晶片设计公司的产品之一吗？

    Unifier是松下的工程团队所开发的一个公用平台，能提供电视、DVD播放机、手机等各种不同的数位消费性产品应用，大幅提升SoC软体的重复使用率；该平台包含系统晶片硬体(CPU核心、视讯边解码器)与软体(作业系统、韧体)。

    而针对新公司产品是否包括Unifier平台的问题，松下发言人谨慎表示：「还有待观察，一切细节需要在新公司内部进行讨论。」

问题三：新成立的公司将开发哪些类别的系统晶片？

    在今年稍早松下、富士通的一份联合声明中，两家公司透露了一系列将锁定的技术领域包括：1. 高性能解决方案(包括支援云端基础架构如超高速网路的性能伺服器以及核心技术)；2. 虚拟与影像解决方案(新一代数位电视以及影像识别应用)；3. 无线解决方案(支援无所不在网路之行动与超低功耗无线连结解决方案)。

    不过身为母公司之一的松下现正试图摆脱传统的消费性电子业务，如数位电视与手机，因此新公司究竟将会开发那些数位消费性系统晶片，还未真正明朗化。

问题四：新公司是否会开发车用SoC？

    针对此一问题，富士通发言人肯定的表示，汽车仪表板与显示器使用的系统晶片会是新公司的开发项目之一；他指出：「车用ASSP是富士通半导体的强项。」而松下则并不打算将汽车相关元件业务转移至新公司，该公司发言人表示，将保留旗下的汽车与工业系统(Automotive and Industrial Systems，AIS)事业，晶片设计团队也不会转往新公司。

    松下汽车相关元件包括影像感测器、车用LED，以及功率半导体、高性能大功率元件等，都将保留在母公司；而松下系统晶片事业群的大部分都会转移至新公司，该部门主要是开发消费性产品应用SoC，其中四成业务为电视、25%为蓝光产品、手机与调谐器各占10%。

问题五：新公司将如何获利？

    在官方新闻稿中，新公司特别强调拥有「世界级管理资源」，并将专注于获利，扩展业务至全球市场，争取在数年之内让公司股票公开上市(IPO)。新公司的执行长西口泰夫并非来自富士通或松下，他先前曾担任京瓷(Kyocera)执行长，后来则在一家私募股权公司──颇负盛名但也受争议的凯雷集团(Carlyle Group)──担任主管，负责搜寻日本当地的收购标的。

    根据富士通半导体与松下相关业务目前的营收估计，合资新公司年营收可达到1,500亿日圆；新公司不会有自己的晶圆厂，将以无晶圆厂模式经营，但这并不能保证其获利能力，也不能确定其客户群能超越两家母公司的现有客户。

    在全球众多晶片供应商都积极争取汽车电子领域不断成长的商机的此刻，这家新公司的汽车晶片也不一定能在强敌环伺中保证获利；松下就不打算将汽车晶片业务转移至新公司。而据了解，在两年前成立合资新公司的计划首度浮现时，富士通原本想邀瑞萨(Renesas)加入新公司，但瑞萨却决定走自己的路、维持在全球车用半导体市场的领导地位。

问题六：富士通半导体与松下将会各自留下哪些晶片业务？

    富士通半导体将保留的是记忆体业务，主要是FRAM与FCRAM；该公司表示，FRAM拥有非挥发特性，且高速写入性能优于SRAM。富士通自1999年就推出FRAM，目前有两条产品线，分别是串列介面(I2C、SPI)以及并列介面产品。

    富士通的FCRAM (Fast Cycle RAM，快速周期随机存取记忆体)则以低功耗特性为诉求，拥有低功耗DDR SDRAM介面或PSRAM (pseudo SRAM)介面两种产品。因为FCRAM具备低功耗与高速资料传输功能，富士通一直认为该技术是数位消费性电子产品的理想记忆体，如数位电视、数位摄影机等需要大量数位资料高速处理的装置，此外也适合手机等行动装置应用。

    除了将在新合资公司开发的系统级晶片，还有已经出售给Spansion的微控制器(MCU)与类比元件业务，富士通半导体表示该公司未来只会专注在记忆体业务。而松下将保留的半导体元件业务，则是锁定汽车与工业应用领域。