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半导体新潮流 全球争研发碳化硅芯片

来源:工商时报
时间:2014-08-06

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    日经新闻报导指出,鉴于全球半导体产业掀起碳化硅晶片潮流,日本电子业亦积极发展碳化硅晶片科技,并已运用于多项领域。预估日本国内电力半导体市场年产值可达约3000亿日圆(28.8亿美元)至4000亿日圆间,碳化硅晶片市场料将上看100亿日圆。除日本外,美国、欧洲国家也将碳化硅晶片视为重要趋势,并推行相关国家计划。另外南韩、台湾晶圆大厂亦积极扩展至相关领域。

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