台湾电子业崛起之路：软硬结合

OFweek 电子工程 网讯：低迷许久的台湾电子业，近有回温现象，不论是在半导体、 IC设计 与计算机生产都有显著成长，股票市场也有正面响应。

台湾《联合报》3日发表Google台湾董事总经理简立峰的评论说，往好处看，电子业这艘航空母舰没有在金融海啸中沉没，在智能型手机兴起的产业典范转移中也挺住，然而这就代表台湾电子业可以喘口气了吗？

其实熟悉产业者都知道，台湾在PC时代建立的绝对优势已不复见，在国际产业分工上，台湾在晶圆代工与IC设计依旧亮眼，但整体科技岛的形象已日渐模糊，关键技术上韩国有更明显能见度，而硬件制造也被中国深圳及华南地区渐渐取而代之。

在这波产业冲击中，台湾只能算是守住既有基础，并未实质掌握新科技走向的主导权。随着云端运算与物联网的快速发展，将有许多新兴应用领域出现，包括智能汽车、智能家庭、穿戴式装置及自动化机器人等，究竟台湾该如何保持硬件产业的优势呢？

从全球的产业发展趋势观察，单纯的硬件或软件公司的影响力已逐渐式微，现在几乎都是网络业者主导的软硬整合模式。2012年底，经济学人有专文提及，网络产业巨人正颠覆科技产业发展。

举例而言，网络服务平台起家的亚马逊推出Kindle硬件装置，以低价的硬件推广自家的服务；Google建构了完整的网络服务平台，也形成一系列手机与计算机产品生态系；三星虽然以硬件起家，在打造了垂直整合产业体系后，也开始发展软件与系统服务。另外，中国小米则是另一个软硬整合的范例，以软件优势去整合硬件，但硬件则透过台厂支持不必自己生产，却能创造令人惊艳的佳绩。

台湾硬件产业如果要提高影响力与高毛利，软硬整合是势在必行的路。其实，台湾过去已有软硬整合成功案例可循，例如卫星定位系统（GPS）领域的神达（Mio）与台湾部门扮演关键角色的国际航电（Garmin），都是既卖硬件又卖服务，而且成功销售全世界；联发科是另一种软硬整合的范例，不只卖 芯片 ，还提供完整解决方案，因此可在手机市场占有一席之地。

文章指出，下一步是台湾该往哪个方向发展软硬整合产业？从智慧家庭、智慧工厂、智能汽车、 医疗电子 、智能城市，到穿戴装置，都是极具潜力的领域，必须整合硬件与软件的资源与技术，但现阶段较少看到台湾产业涉入服务、应用及平台，只是被动等待零组件或硬件代工的机会，这是非常可惜的。