走出第1季的谷底，2012年第2季台湾整体半导体产业产值4,193亿元，较前一季成长16.4％，其中又以半导体制造成长幅度。工研院IEK分析，整体而言，2012全年台湾IC产业将呈现第1季触底，第2、3季中度成长，第四季成长动能趋缓的走势，估计今年产值为1兆6,700亿元，较2011年成长6.9％。
半导体各次产业中，国内IC设计业抢食到更多低价智能手持装置的市场商机，及中国大陆功能手机、数码电视等芯片出货量的成长，带动相关业者营收表现，第2季产值为1,010亿元，较第1季成长12.8％。
台湾整体IC制造产值则较上一季大幅成长20.6％，达2,181亿元，其中晶圆代工产业较上一季成长21.2％，主要受惠于高阶制程产能吃紧，维持较佳的售价，以及智能型手机等通讯应用领域市场的订单持续挹注。存储器制造产值则较上一季成长18.5％，主要是DRAM公司第2季出货量稳定增加，全球DRAM产品平均销售价格维持相对稳定。
IC封测业部分，日系IDM厂委外订单收割，包括力成、菱生、精材、诚远、胜开、久元、麦瑟、典范等业者，营收皆有超过2成的成长表现。而一线大厂日月光主要受惠于IDM厂封测委外代工订单陆续回流，包括STM、TI、Freescale等。第2季台湾封装产值693亿元，较上一季成长11.8％，测试业产值为309亿元，较上一季成长11.6％。
展望第3季，IEK分析，市场对下半年景气看法较趋向保守，主要是欧洲、美国、中国大陆等市场需求不振，可能让第3季半导体市场旺季不旺。不过，第3季台湾半导体产业持续成长，预估产值达4,494亿元，仍较第2季成长7.2％。
