来源：OFweek电子工程网
时间：2014-07-25
OFweek 电子工程 网讯：前天，小米在北京国家会议中心正式发布了新旗舰产品小米手机4，其配置依然“发烧”，而且大幅提升了制造工艺。
具体配置方面，小米手机4采用的是骁龙801四核2.5GHz处理器，搭载5英寸1080p触控屏，内置3GB内存和16/64GB机身存储空间（支持eMMC5.0规范），提供一颗800万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头，电池容量3080mAh，支持高通快速充电技术，运行基于Android4.4.3的MIUIV5操作系统。
小米手机4这次依然按照运营商分为三个版本，其中联通版（首发版本）支持WCDMA/GSM网络，电信版支持CDMA2000/WCDMA/GSM网络，而移动版则支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络，三个版本中只有移动版支持4G。
那么，联通版和电信版在硬件上到底能够支持4G网络呢？未来能否通过软件升级支持4G网络呢？带着这样的疑问，我们一起来看看IT168带来的小米手机4真机拆解吧。
非常遗憾的告诉大家，从拆解结果来看，联通版小米手机4在硬件上是不支持4G网络的，所以未来不可能通过软升级支持FDD。
其次，小米手机4的触控 芯片 、闪存芯片、震动模块、microUSB接口以及摄像头相比上代产品都有提升，但电源管理芯片、射频模块等大致相同（射频模块注定了它不支持4G网络）。
做工方面，总体来说这是小米做工为精湛的产品，把它放到整个行业内也绝对是拿得出手的，这次小米手机4在做工方面的表现颇具诚意。
